財經中心／施郁韻報導
▲台積電火速擴充先進封裝產能應對客戶需求。（圖／資料照）
台積電（2330）先進封裝產能吃緊，CoWoS擴產受到關注。台積電營運及先進封裝技術暨服務副總何軍4日提及，台積電火速擴充先進封裝產能應對客戶需求，開玩笑表示，一直被客戶追著要產能，現在簡報已經不敢列出成長數據。
台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan 2024）4日開幕，何軍出席展會期間舉辦的「3D IC／CoWoS驅動AI晶片創新論壇」並發表專題演講。由於先進封裝產能嚴重供不應求，他秀出簡報資料時，笑稱：「現在簡報都不敢放數字，因為客人都一直說（產能）不夠，乾脆不放」。
何軍表示，台積電火速擴充先進封裝產能應對客戶需求，預期CoWoS在2022年至2026年產能年複合成長率將達50%以上，確定至少至2026年將持續高速擴產，蓋廠速度也會加速。
何軍表示，3DIC是達成AI晶片記憶體與邏輯晶片整合的重要方式，目前以八個小晶片整合的2.5D CoWoS先進封裝，將採A16製程，配合12個HBM4高頻寬記憶體，預計於2027年完成。
何軍提到，3DIC仍面對挑戰，提高產能更是重中之重，以晶片大小而言，越大的晶片中就能放越多的小晶片，達到更好的效果，相對而言，製程技術將變得更複雜，需面對晶片移位、斷裂、擷取失敗等狀況。
