財經中心／師瑞德報導
▲鴻騰精密（FIT）宣布支持博通共同封裝光學（CPO）計畫，並展示關鍵硬體元件。推高效能、低功耗互連技術，成AI資料中心部署核心解決方案。COMPUTEX 2025現場將展示FIT插座與I/O模組，提供開發者實機參考。（示意圖／PIXABAY）
鴻海旗下的鴻騰精密科技（Foxconn Interconnect Technology, FIT）在 2025 年 5 月 13 日宣布，將繼續和美國晶片巨頭博通（Broadcom）合作，推動「共封裝光學（CPO）」這項尖端技術，為下一代資料中心鋪路。FIT 目前提供給博通 Tomahawk 5（TH5）Bailly 平台的核心零組件，像是免焊接的處理器插座、可替換的雷射模組外殼，還有專用連接器，這些都已經進入量產，正式上線。
簡單說，CPO 就是幫 AI 超級大腦裝上光速神經的技術。未來像《魔鬼終結者》的「SkyNet（天網）」，甚至像《創：光速戰記》那種神經主幹系統，都可能靠這個搞定。
傳統的資料傳輸用的是銅線，速度慢又耗能。CPO 把「發光的通訊模組」跟「運算用的大腦晶片」封裝在一起，用光來傳輸資料，不但延遲低、速度快、發熱也更少。這對現在動不動就處理幾百億筆資料的 AI 伺服器來說，根本是救星。
身為全球精密連接技術的領頭羊，FIT 這次端出一整套為資料中心量身打造的解決方案，不只效能強、組裝簡單、維修也更方便。尤其是那個不用焊接的 LGA 插座，大幅簡化組裝流程，也讓資料中心未來如果要升級，不用重新焊接，就能直接換新元件，超省事又穩定。
另外，在處理高熱量和結構耐用性這塊，FIT 也針對雷射模組外殼和連接器做了優化設計。這不但符合博通提出的「雷射分離式架構」，也讓資料中心能同時提升能源效率、頻寬密度和整體表現，真正實現高效能又節能的未來伺服器架構。
對於這次合作，博通的矽光子技術主管 Alvin Low 說得很直接：「有 FIT 的幫忙，我們才能讓 CPO 技術在超大型資料中心跑得這麼順。他們的零件，根本是我們這個平台不可或缺的靈魂。」
接下來，FIT 還要跟博通一起研發更高速的 CPO 元件，目標是達到單通道 200Gbps 的傳輸力。FIT 表示，他們會繼續發揮在插座設計、光學 I/O、系統機構方面的專業，迎戰 AI 與高效能運算（HPC）對資料中心帶來的壓力與挑戰。
FIT 業務發展資深總監 Alex An 表示：「我們準備好了，要一起打造新一代 200G CPO 解決方案，不只是要快，還要可靠、省電又有前瞻設計，讓 AI 資料中心穩穩地跑得動、撐得住。」
這次的成果，FIT 也會在 2025 年的 COMPUTEX 展出，現場會公開展示他們的插座和 I/O 模組樣品，給有需求的平台開發者參考，共同勾勒下一代 AI 資料中心的藍圖，繼續帶領產業邁向光速互連的新時代。
