財經中心／廖珪如報導
▲半導體製程中特化產業，台灣也慢慢卡進重要位置。（示意圖／翻攝自Pixbay）
隨著半導體製程持續邁向先進節點，光阻及周邊材料的重要性顯著提升，台灣特用化學廠正積極卡位此波結構性成長契機。根據研調機構 Deloitte 與 WSTS 資料，2025 年全球黃光微影材料（光阻及周邊）市場規模約 67 億美元，預估 2030 年將成長至 96 億美元。尤其在 N3、N2 製程中，高良率需求推升 Rinse（表面改質劑）、BARC（底部抗反射層）、EBR（洗邊劑）等周邊材料用量顯著上升，3 奈米與 2 奈米節點用量比已達 1.0：1.7，增量主要來自 BARC 與 EBR。
事實上，特化產業行業中多由日本占多數地位，不過法人點讚台灣的新應材（4749）、崇越（5434）、三福化（4755）。其中，新應材（4749）受到福邦證券、國泰期貨證券用力按讚。
新應材（4749）被視為台灣卡位先進製程的指標廠商，2025 年 EPS 預估為 10.18 元，年增 19.62%，並已成為台系晶圓廠 N3 Rinse 獨家供應商。法人指出，隨 N2 製程量產，新應材不僅有望維持 Rinse 獨供地位，旗下 BARC 與 EBR 產品亦可望放量挹注營收。該公司歷史本益比區間介於 40.2 倍至 70.9 倍，反映其深耕先進製程材料的稀缺性。
崇越（5434）則在成熟製程供應鏈穩健經營，2025 年 EPS 預估 21.16 元，年增 10.61%，主要客戶包含台積電與台灣多家記憶體、面板大廠，長期供應 65 奈米至 28 奈米等相關材料。崇越歷史本益比區間 8.7 倍至 16.7 倍，評價較新應材低，但獲利基礎穩健，具防禦性。
此外，主打 TMAH 廢液回收與 CoWoS（晶圓上晶圓封裝）相關化材的三福化（4755），2025 年 EPS 預估 5.50 元，年增 34.15%，成長幅度居同業之冠。法人認為，隨 CoWoS 封裝滲透率提升，TMAH 回收需求有望持續攀升，帶動三福化營收及毛利結構優化。
法人分析，台灣特用化學廠在半導體供應鏈「在地化」趨勢下具備策略地位，未來隨先進製程擴產及周邊材料用量成長，新應材、崇越及三福化將各自受惠於不同製程段的結構性需求，投資人可持續關注新品導入及大客戶擴產動態。
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