財經中心／廖珪如報導
隨著 TDP（熱設計功耗）上升，法人報告預估每個IT機櫃功耗將持續攀升，推動AI 何服器電源內含價值增加。國泰期貨報告分析，nVidia 的 H100 搭配TDP為700W、DGX H100機櫃功耗達20-25kW；B200 TDP 提升至1,000W，對應的機櫃系統（GB200 NVL36與NVL72 耗電量分別為 80kW 與 130kW，這一上升趨勢在 B300 晶片上持續延伸，其 TDP 進一步拉高到 1,400W，而GB300 NVL72 機架的總耗電量則達 120-140kW。
報告看好 HVDC 生態系主要受惠廠，包括：台達電（2308，買進）、光寶科（2301，買進）、貿聯-KY（3665，買進）、AES-KY（6781，未評等）及順達（3211，未評等）。
未來的晶片更呈現爆發式成長：Rubin 晶片的 TDP 高達 2,300W，其Vera Rubin NVL72 機櫃預估耗電超過 300kW。而最大的跳升來自 Rubin UltraNVL576（Kyber ）機櫃系統，其耗電量據稱達到 600kW一大約是 GB200 NVL72（130kW）的五倍，將帶動單一電源櫃功率提升至1 MW。
傳統 50V/54V 電源架構已達到其物理與效率極限。相較之下 HVDC（高壓直流電）為新一代資料中心供電提供了「更有效率路徑」。此外，800V 架構能省略至少一道 AC/DC 轉換流程，使整體效率再度提升。800V 架構的導入與 nVidia 下一代旗艦平台Rubin Ultra 的部署高度綁定。對於計劃於2027年部署 nVidia 最高效能 GPU 的客戶而言，採用 800V 電力架構已非選擇而是「必要條件」，也是 nVidia AI基礎設施藍圖的關鍵一環。
包括 Microsoft、Google 及 Meta 等雲端業者也正加速進階到集中式電源架構，並從 54VDC 升級至 士400VDC 系統，以提升效率並支援極高運算需求。
電源、BBU、超級電容、電源連接、被動元件及 SiC/GaN 皆將受惠在HVDC 架構下，系統規格提升不僅推升電源供應器價值含量，也加速 BBU（備援電池模組）及超級電容導入。此轉換顯著提升每台系統的內含價值，並擴大整個生態系相關供應商的營收機會。報告看好 HVDC 生態系主要受惠廠，包括：台達電（2308，買進）、光寶科（2301，買進）、貿聯-KY（3665，買進）、AES-KY（6781，未評等）及順達（3211，未評等）。
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