財經中心／廖珪如報導
在 AI 伺服器硬體架構中，玻璃纖維紗、銅箔基板（CCL）與 PCB 形成高度依存的核心三角。隨著 AI 運算功率快速提升，高階玻纖布率先浮現結構性缺料；CCL 作為影響訊號完整度與系統穩定性的關鍵材料，正加速由 M7 向 M9 世代升級，單位產值與技術門檻同步躍升；PCB 則朝向超高層數與先進封裝整合演進，已由傳統零組件轉化為 AI 伺服器不可或缺的硬體基石。產業普遍預期，相關供應鏈自 2026 年起，營收與獲利動能將同步進入高速成長階段。
在 PCB 領域，金像電（2368）AI 相關營收占比持續拉升，2025 年第三季已突破五成，顯示公司深度切入雲端服務商（CSP）供應鏈。隨著亞馬遜自研 ASIC Trainium2 以及 Google AI 基礎建設需求擴大，金像電在高階伺服器板的接單能見度明顯提升，市場對其後續獲利表現維持正向看法。技術面觀察，支撐區約在 650 元，短線壓力區落在 780 元附近。
CCL 方面，台光電（2383）受惠於高階交換器與 AI 應用需求，營運動能持續放大。公司第三季營收與獲利同步改寫新高，並已規劃擴充產能，以因應 AI 與高速傳輸材料需求成長。台光電同時積極布局 M9 世代材料，預計於 2026 年下半年進入量產，進一步鞏固其在高階 CCL 市場的技術領先地位。股價技術支撐約在 1,600 元，壓力區約 1,800 元。
台燿（6274）則聚焦高速傳輸 CCL 應用，搭上 AI 伺服器算力升級所帶動的材料升級趨勢。公司規劃中長期擴產布局，目標於 2028 年前將整體產能提高約六成，反映其高速材料產品在 AI 供應鏈中的關鍵性與市場潛力。技術面支撐約在 450 元，壓力區約 580 元。
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