財經中心／余國棟報導
專注於先進半導體製程關鍵材料的宇川精材（7887）今（7）日舉辦媒體茶敘，將於13日以每股新台幣76元登錄興櫃。宇川精材為國內少數專注於高純度有機金屬前驅物（Metal Organic Precursors）研發與製造的材料供應商，產品主要應用於原子層沉積（ALD）製程，可廣泛用於先進邏輯晶片、記憶體、微波及功率元件、顯示器及太陽能等領域。隨著先進製程、先進封裝及高效能運算（HPC）持續推進，半導體材料供應鏈的重要性日益凸顯。
董事長郭文哲表示，一開始就有想做半導體，但不可能10年沒營收，所以從太陽能個別產業先起步做起來，我們也逐步改善產品組合，隨著客戶需求增加，將在今年上半年啟動二廠動工，工程期約2年，二廠建置完畢後，產能預計將是現階段的6至10倍。
2020~2024年宇川精材營收都大約0.44 億至0.61億之內，此期間公司營收大多是太陽能應用和三五族化合物所貢獻；宇川自 2021 年起就專注研發半導體先進製程 ALD前驅物，並積極送樣晶圓大廠，終於在2024下半年看到較為明顯的營收貢獻，2024年EPS -1.27元。延續此一趨勢，宇川2025上半年營收0.54億已接近2024全年營收水準，總結稅後淨損0.79 億，EPS -0.97 元(以興櫃股本 8.17 億計算)。
在技術與服務布局方面，宇川精材已完成多項關鍵前驅物產品的量產與客戶驗證，包括TSA、TMCTS、TMGa、TMAl、TMIn等，並持續投入次世代製程所需材料的研發。公司同時建置通過TAF（ISO 17025）認證的超微量分析實驗室，具備從材料合成、純化、量產、分析、分裝到鋼瓶清洗與安全管理的一條龍服務能力，可提供客戶高可靠度的一站式材料解決方案，有效降低導入風險並提升供應穩定性。宇川精材服務屬於技術門檻高、驗證期長且轉換成本高的半導體上游關鍵材料。一旦通過客戶製程驗證，合作關係具備高度穩定性與長期性，隨著先進製程與高效能運算持續發展，相關材料需求可望穩健成長。
在半導體供應鏈朝向「在地化、去風險化」發展的趨勢下，宇川精材持續深化與國內外晶圓廠及材料、氣體大廠的合作。法人指出，隨著先進製程對ALD材料需求持續攀升，加上台灣半導體產業鏈完整、客戶黏著度高，宇川精材具備逐步擴大量產規模與提升市占率的有利條件。宇川精材2025年前11個月累計營收新台幣1.21億元，已超越過去兩年總和，顯示產品導入與量產效益逐步顯現。雖目前仍處於策略性投資與擴產階段，但隨著核心產品進入穩定出貨、產線擴建完成及高毛利材料比重提升，法人普遍預期公司營運結構將持續改善。
宇川精材表示，將持續以先進製程材料在地供應為核心發展主軸，短期聚焦量產穩定與品質一致性，中期擴大產品線與策略聯盟，長期朝向建構區域化半導體原子層前驅物材料生態系邁進。宇川為了因應未來半導體先進製程的需求，已著手規劃在目前廠房旁擴建新廠。新廠總資本支出估計約30億，將於2026年上半年取得建照後動工，預計2027年底完工，2028年投入量產，屆時有望在全球半導體材料供應鏈中扮演更關鍵的角色。
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