財經中心／林昀萱報導
台積電CoWoS產能吃緊，讓英特爾EMIB封裝技術成為科技巨頭新寵。去年3月臨危受命接掌英特爾的執行長陳立武近日透露，正和輝達聯手研發「讓人興奮的新產品」，引發市場關注。
近日輝達執行長黃仁勳在卡內基美隆大學（CMU）獲頒榮譽科技博士學位，為他授予學位的正是英特爾執行長陳立武。針對陳立武所說「讓人興奮的新產品」，外界推測是在AI伺服器、先進封裝和高速互連領域合作加深。消息指出，英特爾和輝達可能共同針對資料中心用系統單晶片（SoC）開發，輝達也不排除最快在2028年將下一代Rubin GPU整合到英特爾的Titan Lake平台。另外，英特爾正靠著EMIB技術強勢突圍，準備硬槓台積電的CoWoS霸主地位，而這項先進封裝技術已經被視為業界最強的替代王牌。也有消息指出Google下一代TPU晶片將全面導入，而AI霸主輝達也打算在未來的Feynman晶片上採用。
強強聯手也讓相關的「英特爾概念股」受到關注！據《工商時報》報導，除了英特爾一直以來的盟友聯電（2303）之外，伺服器ODM廠包括廣達（2382）、緯創（3231）、英業達（2356）也是重要夥伴可望受惠。此外，先進封裝與設備供應鏈日月光投控（3711）、欣興（3037）及京元電（2449）也被認為是有接單機會的指標商。原本就是英特爾封測設備供應鏈成員的鈦昇（8027）也持續受到市場關注。法人指出，若英特爾和輝達合作內容更加明朗，台灣相關供應鏈大廠有望受惠升溫。
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