台燿（6274）受惠AI伺服器與高速交換器需求接連噴發，日前公布6月自結財報，單月合併營收達48.95億元，年增幅高達113.7%；稅後純益則達9億元，較去年同期大幅成長219.2%，每股稅後純益（EPS）來到3.06元，相較去年同期的1.02元近乎翻倍成長，充分展現高階CCL材料需求熾熱下的強勁動能。台燿昨（21）日股價強勢漲停鎖死，大漲110元、漲幅達9.78%，收在1235元。

它訂單能見度直奔3個月　6月EPS達3.06元

法人指出，高階銅箔基板（CCL）市場目前仍呈現供不應求的緊俏格局，台燿手上訂單能見度已拉長至約三個月之後。伴隨AI基礎建設熱潮持續延燒，公司也正加緊布局台灣以外的多處生產基地，泰國、常熟及中山三大廠齊步擴產，藉此對應AI伺服器、高速網通與ASIC平台對高階材料日益攀升的胃納。

其中常熟廠規劃每月新增60萬張產能，預計2027年7月正式投產；中山廠則已啟動土地購置作業，預計2028年下半年再貢獻60萬張月產能。泰國廠將採分階段擴建，月產能預估2026年底先衝上60萬張，2027年底進一步倍增至120萬張，2028年更將挑戰240萬張的規模。

除了產能持續擴增，原物料價格也一路走揚，連帶推升產品報價。法人表示，受玻纖布、銅箔及膠片等關鍵材料供應吃緊牽動，台燿已於4月底調漲產品售價，其中M7、M8等高階CCL材料漲幅約達40%，中低階產品則調升約10%至20%；若原料行情後續持續墊高，不排除7月至8月將再啟動一輪調價。

目前玻纖布價格相較去年已彈升約40%至50%，高階銅箔漲幅同樣達40%至50%。其中搭配M8材料使用的HVLP4高階銅箔缺貨情況最為嚴峻，部分報價甚至較原先飆漲逾4倍，加工費也墊高至約120元；HVLP2加工費約80至90元，較去年增加約30%，一般銅箔加工費則上漲約20%，相形之下樹脂成本漲勢則相對溫和。

法人分析，全球四大雲端服務供應商（CSP）自2025年起持續加碼AI資本支出，新增投資多集中於AI資料中心建設，帶動AI伺服器、800G交換器及自研ASIC出貨快速放量，也讓低介電常數、低介電損耗的M6、M7、M8等高階CCL需求急速升溫。由於CCL約占PCB原料成本20%至50%，加上AI硬體規格持續朝高頻、高速、低損耗方向升級，高階CCL用量與產品價值同步墊高，台燿也因此躍居這波AI材料升級浪潮下的重要受惠者。

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