台股昨（29）日融資餘額單日大減385億元，創下歷來最大減幅之一，市場認為籌碼經過快速清洗後，有助盤勢逐步止穩。今（30）日台股雖受美股重挫影響低盤開出，但在日、韓股同步走強帶動下，加權指數一度站回4萬1000點之上，目前漲幅仍維持約600點。盤面上以AI概念股為主軸，其中載板族群表現相對亮眼，欣興漲停、景碩逼近漲停，南電同步勁揚逾4%，成為市場資金追捧焦點。

市場人士指出，近期台股經歷劇烈修正後，融資浮額明顯下降，市場籌碼結構改善，加上恐慌性賣壓獲得宣洩，使部分基本面仍強勁的AI供應鏈重新吸引買盤回流。今日雖然大盤開低，但在亞洲股市率先止穩下，投資人信心逐漸恢復，帶動指數跌深反彈，而受惠AI需求持續增溫的載板族群，更成為盤面人氣指標。

載板產業第三季開始將迎來新一波成長轉折，ABF與BT載板報價持續調漲，稼動率同步回升，AI需求也從GPU逐步延伸至CPU、ASIC、高階交換器及高速光通訊等領域，讓整體高階載板需求持續升溫。市場預期，第三季、第四季ABF及BT載板單季報價均有望維持雙位數漲幅，其中BT載板漲價幅度甚至可能高於ABF。

今日盤中股價表現方面，欣興（3037）攻上756元，大漲68元，鎖漲停近千張排隊買；景碩（3189）來到625元，上漲49元、漲幅8.5%；南電（8046）則來到919元，上漲40元、漲幅4.55%，三檔個股同步領軍載板族群強勢表態，也反映市場對後市展望轉趨樂觀。

從基本面來看，AI運算晶片朝向更大尺寸、更高層數發展，除了提升載板面積外，也增加製程難度與單價，有助推升高階載板產品價值。法人指出，欣興、景碩及南電雖同屬載板三雄，但產品布局各有特色，未來成長動能也有所不同，因此市場評價逐漸由整體景氣循環，轉向產品組合與接單能力的比較。

其中，欣興日前公布上半年財報，累計營收達803.36億元，歸屬母公司稅後純益181.57億元，每股純益（EPS）11.7元，獲利維持高檔水準，顯示高階ABF載板需求仍具支撐力。市場認為，欣興在AI GPU、高效能運算（HPC）及大型雲端客戶需求帶動下，仍是本波AI供應鏈的重要受惠者。

景碩方面，法人指出，公司產品涵蓋CPU、GPU、FPGA及AI ASIC等多元應用，其中CPU平台的重要性持續提升，新一代平台不僅增加載板面積與層數，也提高單顆產品價值，預期未來CPU相關營收占比將逐步攀升，持續擴大AI與高效能運算布局；至於BT載板業務，也可望受惠記憶體需求回升，帶動營運成長。

南電則除持續承接AI ASIC晶片需求外，也積極布局800G及1.6T高階交換器市場，並將部分PCB產能轉向BT載板產品。法人認為，目前公司ABF既有產能仍足以支應市場需求，新產能預計2029年才會陸續開出，因此現階段將以既有產能升級、提升大尺寸載板支援能力及改善產品組合為主要策略，持續強化獲利能力。

整體而言，在融資籌碼快速沉澱、亞洲股市止穩，以及AI需求持續擴大的三大利多支撐下，載板三雄今日同步大漲，不僅反映市場資金重新聚焦AI供應鏈，也顯示投資人對第三季旺季行情與高階載板需求仍抱持正向期待。若後續國際股市波動趨緩，AI相關接單持續增溫，載板族群仍可望是下半年市場關注的焦點之一。

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