半導體測試介面與檢測設備供應商漢民測試系統股份有限公司（以下簡稱漢測，股票代號：7856）近期迎來重要里程碑，不僅前7月累計營收達26.68億元、年增128.18％，已提前超越2025年全年的24.25億元。
隨著上櫃時程推進，漢測初次上櫃競價拍賣預計於2026年9月7日至9月9日投標、9月11日開標，並預計於9月22日正式掛牌上櫃。
隨著AI、高效能運算（HPC）及高功耗晶片測試需求快速攀升，漢測透過「工程服務帶動產品」的獨特商業模式，正加速在半導體測試市場擴展其全球版圖。
成立於2004年的漢測，並非單純的設備代理商或單一零組件製造商，而是將測試介面、客製化設備與工程服務完整整合的解決方案供應商。
目前漢測的核心業務主要分為三大區塊，包含提供WAT、Logic、RF與薄膜式等探針卡與探針清潔耗材的「探針卡與清潔材料」；涵蓋設備安裝、移機、改機、季保養與異常排除的「工程服務」；以及包含熱管理模組、測試機、AOI檢測、雷射清潔與晶圓量測校正等的「設備與客製化產品」。
其中，工程服務團隊長期深入客戶產線，不僅能第一時間掌握實際測試痛點，更進一步將需求轉化為高附加價值的客製化產品與具備重複需求性質的清潔耗材，形成穩固的成長循環。
隨著產品組合改善與高毛利產品比重拉升，漢測近年獲利表現呈現跳躍式成長。公司2024年營收回升至15.98億元並順利轉虧為盈，EPS為2.84元；2025年營收進一步成長至24.25億元、年增51.75％，毛利率提高至42.10％，EPS達10.83元。
進入2026年，成長動能更加強勁，上半年營收達21.85億元、年增114.50％，毛利率更進一步躍升至54.88％，上半年EPS高達21.50元。
在技術與護城河方面，漢測不僅是台灣少數能自主研發與製造薄膜式探針卡的業者，更透過與日本Micronics Japan（MJC）的策略合作，成功將產品線延伸至高階MEMS探針卡；同時，公司今年也已正式建立美國營運據點，就近支援當地客戶，擴大現場工程服務半徑。
展望未來，漢測除持續鞏固既有業務外，也正式將高速記憶體系統級測試（SLT）、先進封裝設備與矽光子測試列為三大新市場，全面對接AI基礎建設與先進封裝趨勢。
隨著漢測即將掛牌上櫃，市場也同步高度關注半導體測試介面與設備供應鏈中的相關概念股，包含聚焦懸臂式、垂直式與MEMS探針卡的旺矽（6223），專注晶圓級探針卡與高階測試介面的精測（6510），以高頻同軸測試座與溫控解決方案見長的穎崴（6515），以及主力涵蓋各類測試載板與介面的雍智（6683）。
法人指出，隨著各家業者在AI、HPC及先進封裝領域的技術深化與產能擴充，相關測試介面廠後續營運動能備受期待。
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