玻璃基板量產競賽升溫！綜合韓媒消息，南韓業者JNTC已將2mm玻璃基板關鍵的通孔填銅作業，從過去耗時半天至一天，大幅壓縮至幾分鐘，產品良率達94%，並鎖定2027年量產。面對南韓對手來勢洶洶，台廠欣興（3037）、群創（3481）已進入客戶驗證階段，宸鴻（3673）也布置了玻璃通孔試產線。
傳統有機基板用在大型、高密度封裝時，容易因材料熱膨脹差異而翹曲，甚至產生裂痕。玻璃的平整度較高，較不容易變形，因此被業界視為下一代封裝材料的選項，但要讓玻璃真正用於晶片連接，仍得克服通孔加工與導電金屬填充的難題。若銅無法完整填滿孔洞，或填充後表面出現凹陷，都可能影響封裝品質與可靠度。韓媒《The Elec》消息稱，JNTC這次開發的2mm厚產品，已通過美國終端客戶品質驗證，以及日本凸版印刷（TOPPAN）的生產效率驗證。韓媒《亞洲經濟》7月曾引述公司說法指出，產品良率約94%，採用單片2mm玻璃製造，而非將兩片1mm玻璃黏合。
JNTC於2024年才跨入半導體玻璃基板領域，隔年10月就完成首條玻璃通孔產線，今年6月發布2mm成果，號稱涵蓋0.3mm到2mm完整厚度產品線的業界首家廠商。JNTC積極搶攻玻璃基板代工市場，目前已與27家公司簽署保密協議，其中7家是終端需求方。公司將依客戶要求，提供不同線路圖案、孔徑與間距等客製化服務，目標在2027年開始量產供貨。為擴大產能，JNTC已與韓國慶尚北道、金泉市簽署合作備忘錄，規劃投資3,470億韓元，約新台幣82億元興建新廠，預計2027年下半年動工。值得注意的是，博通與日本凸版印刷成立的合資企業AST，已於今年7月與JNTC簽署合作備忘錄。外界推測，終端客戶即為博通。
玻璃基板商機逐漸升溫，國際業者已陸續排定量產計畫。SKC旗下Absolics位於美國喬治亞州的工廠，預計2026年底啟動商業化量產；三星電機則規劃今年量產高階系統級封裝（SiP）用玻璃基板，樣品據傳已送交蘋果（Apple）與博通。台灣供應鏈方面，欣興已布局玻璃通孔相關專利，預計2026年展開玻璃基板樣品驗證；群創則據報與台積電（2330）、日本揖斐電共同驗證玻璃核心基板導入下一代CoWoS先進封裝的可行性；宸鴻（3673）也投入玻璃通孔試產線建置。
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