記者王翊綺／台北報導
▲陸行之指出，未來10年台積電隱憂是繼續流失成熟製程的份額，讓中芯有足夠的奶水繼續往先進製程邁進。（圖／資料照）
Arm架構來勢洶洶，促使英特爾（Intel）與超微（AMD）成立全新x86生態圈顧問小組，半導體分析師陸行之表示，這讓他想到台積電（2330）、聯電（2303）也在晶圓市場打了超過30年肉搏戰，雖台積電在先進製程一統江湖，但未來10年台積電隱憂是繼續流失成熟製程的份額、聯電隱憂則是擔心獲利率時時再次歸零，雙方有什麼合作方式能扭轉這兩個結構性隱憂。
陸行之在臉書發布「陸行之扯趨勢」專欄，表示他最近最近看到打了數10年 x86 CPU市場戰爭的Intel及AMD，居然為了共同防禦外敵Arm而成立x86 生態諮詢小組，來確保相容性，整合新功能及簡化架構分享技術演進規格。
他說，雖然不知道未來成效如何，但這讓他想到台積電跟聯電也在晶圓代工市場打了超過30年肉搏戰，雖然台積電最後在7nm 製程及6/5/4/3/2nm 製程一統江湖，市值增加20倍，但在成熟製程成長率及份額也跟聯電類似在一點一滴的流失給每年投資75-80億美元資本開支的中芯國際（台積聯電成熟製程資本開支合計不到70億美元)。
▲陸行之指出，未來10年，台積電的隱憂是擔心繼續流失成熟製程的份額，聯電的隱憂是擔心獲利率時時再次歸零，「那什麼樣的合作方式能讓我們的台積電及聯電來扭轉這兩個結構性的隱憂呢？」（圖／聯電提供）
陸行之說，台積電與聯電是否能採台積電＋世界先進合作模式，在20-7nm 特殊製程工藝合作來抗敵呢？避免研發/擴產浪費及提早鎖住從40/28nm 轉進20-7nm的特殊製程用戶呢？他認為，「未來10年，台積電的隱憂是擔心繼續流失成熟製程的份額，聯電的隱憂是擔心獲利率時時再次歸零，那什麼樣的合作方式能讓我們的台積電及聯電來扭轉這兩個結構性的隱憂呢？」
就台積電而言，陸行之表示，每年還是要投個30億美元資本開支在12”成熟製程特殊工藝，而這僅占此部門營收的10%（capital density），這遠低於中芯國際的>100%及聯電的40-45%。除此之外，他要是台積電的工程師，現在又缺人，當然往高薪、有成長性的先進製程部門跑。
陸行之說，在缺人、少錢、缺關注的條件下，台積電在12”成熟製程的晶圓代工份額（主要比較台積電、聯電、中芯、華虹）從2021年70-75%，到2022年70%上下，到2023年65-70%，到2024年64-65%，產能利用率到現在還是在80%以下，按照這趨勢演變下去，不到10年之內，成熟製程代工份額可能低於50%，雖然12”成熟製程因大多設備折舊完畢，獲利豐厚，具有降成本殺價優勢，但份額流失畢竟是一大隱憂，讓中芯有足夠的奶水繼續往先進製程邁進。
就聯電而言，陸行之則認為，每年也是要投個30億美元資本開支在12”成熟製程特殊工藝，跟英特爾的合作也會因代工產能分割而充滿變數，在不缺人、不缺產能，缺優質客戶的情形下，聯電過去5年在12”成熟製程的份額始終保持在15-17%左右，但為了持續增加特殊工藝產能及維持晶圓代工單價，產能利用率即將跌破70%及毛利率無法守住30%，雖然保住了份額，但營業利潤率跌破20%重回過去的10%上下，不就跟台積電越差越遠。
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