財經中心／廖珪如報導
▲黃仁勳16日抵台，首站台積電。（圖／資料照）
全台灣瘋找的AI霸總、輝達執行長黃仁勳在參加完輝達中國尾牙後，今（16）日抵台，首站拜訪台積電之後，隨即轉往台中矽品精密新廠，馬不停蹄。業界認為黃仁勳是來確認號稱AI基礎建設的CoWoS訂單；同時，黃仁勳的造訪，也將為下午兩點台積電法說會提供更多「驚喜」利多，雖然近期市場震盪，但基本面需求仍能撐住台股長線發展。
CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）是一種先進的半導體封裝技術，透過將多個晶片堆疊並封裝在基板上，達到縮小體積、降低功耗和成本，同時提升晶片效能。此技術廣泛應用於人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）、數據中心、5G、物聯網和車用電子等領域。
▲CES中黃仁勳用AI智能描繪了人類未來，先進製程基礎設備訂單要先顧好。（圖／翻攝自nVIDIA）
全球消費性電子展（CES）中，輝達執行長黃仁勳為未來生活打造了更先進的工業樣貌，有更智能的人形機器人進入工業製程、20年後街上全是自駕車；以及輝達即將就要推出的Project DIGITS個人AI超級電腦、AR眼鏡等等，其中堪稱AI基建的CoWoS需求日益增加，輝達不斷追加訂單。
由於台灣能同時做到生產先進製程和封裝的廠商僅有台積電（2330）一家，但是台積電訂單滿手，產能委外。從目前黃仁勳行程看來，確認CoWoS產能就是讓他「馬不停蹄」、「迫不及待」之事。
CoWoS技術相關的概念股包括：台積電（2330）全球領先的半導體製造公司，擁有先進的CoWoS封裝技術，為多家科技巨頭提供服務、矽品母公司日月光投控（3711）專業的半導體封裝測試服務供應商，與台積電合作，參與CoWoS封裝製程。京元電子（2449）提供半導體測試服務，參與CoWoS封裝後的測試流程。欣興電子（3037）專業的印刷電路板（PCB）製造商，提供高密度連接（HDI）載板，支援CoWoS封裝需求。
此外，楠梓電子（2316）PCB基板供應商，為CoWoS封裝提供必要的基板材料。精材（3374）參與CoWoS封裝製程，提供相關技術與服務。中砂（1560）研磨工具供應商，提供CoWoS封裝所需的研磨設備。家登精密（3680）EUV光罩盒供應商，為CoWoS封裝提供關鍵零組件。
而萬潤科技（6187）提供揀晶設備，支援CoWoS封裝製程中的晶片挑揀需求。辛耘企業（3583）濕式製程設備供應商，參與CoWoS封裝的製程設備供應。隨著AI和高效能運算等領域的快速發展，市場對CoWoS技術的需求持續增長。然而，相關概念股的股價已經有明顯漲幅，投資者在考慮進場時，應審慎評估自身財務狀況，並設定明確的停損和停利目標，以有效管理風險。
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