財經中心／李宜樺報導
▲台積電加碼投資美國，魏哲家因此入總統府與總統賴清德一同向國人報告對美合作案，此次除了擴建晶圓廠，還計畫在美國增設兩座先進封裝廠及一座研發中心，強化其在高效能運算（HPC）市場的布局。（圖／記者師瑞德攝影）
全球晶圓代工龍頭台積電（TSMC）再度加碼美國投資，震憾全球！根據市場研究機構《TrendForce》報告，TSMC宣布擴大美國亞利桑那州的晶圓廠計畫，總投資額達1,650億美元，新增三座先進製程廠區，最快2030年後才會進入量產。然而，即便美國產能將提升至6%，TSMC的全球產能重心仍牢牢掌握在台灣，2030年台灣晶圓代工產能占比仍超過80%，龍頭地位不容撼動。
地緣政治風險升高 TSMC加快海外布局
《TrendForce》指出，TSMC早在2020年就規劃在美國設置六座晶圓廠，當時的目標是分散供應鏈風險，降低地緣政治影響。然而，隨著美中貿易戰、新冠疫情衝擊全球供應鏈，各國政府紛紛推動半導體本土化政策，TSMC的擴產時程不得不加快。
根據統計，2021年台灣在全球先進製程市場的占比高達71%，但在各國強勢介入後，預計到2030年將降至58%。除了美國之外，中國大陸、日本、歐洲等國家也積極擴建半導體產能，全球半導體競爭將進一步升級。
▲TSMC持續擴大美國投資，預計2030年後美國產能將提升至6%，但台灣晶圓代工產能仍將穩超80%。(圖／翻攝自trendforce)
台灣仍是關鍵基地 美系客戶恐承受成本壓力
TSMC此次除了擴建晶圓廠，還計畫在美國增設兩座先進封裝廠及一座研發中心，強化其在高效能運算（HPC）市場的布局。未來亞利桑那州將成為TSMC全球最重要的海外生產據點之一。然而，美國擴產恐引發技術外移的擔憂，畢竟美國政府積極吸引半導體技術人才，試圖降低對台灣的依賴。
但從整體產能來看，TSMC在台灣的布局仍遠超美國。亞利桑那州第一期（phase 1）剛進入量產，第二期（phase 2）、第三期（phase 3）仍在建設中，預計2026至2028年間啟動量產。此次宣布的新廠實際執行時間尚未確定，短期內不會對全球半導體市場產生重大影響。
值得注意的是，《TrendForce》分析指出，美國的生產成本遠高於台灣，TSMC在美國擴產將直接影響美系IC設計公司，這些企業可能面臨更高的製造成本，進一步導致終端產品售價上漲，影響消費者購買意願。未來，如何在地緣政治、技術外移、成本壓力之間取得平衡，將成為TSMC的一大考驗。
