財經中心／楊惟甯報導
▲全球半導體產業裁員浪潮來勢洶洶。（示意圖／unsplash）
2025年全球半導體產業開局動盪，裁員浪潮來勢洶洶。受市場需求疲軟影響，包括安森美（Onsemi）、微晶片科技（Microchip Technology）、恩智浦（NXP）以及意法半導體（STMicroelectronics）等四家晶片大廠相繼宣布裁員，首季累計裁撤逾萬名員工。
全球半導體供應鏈從2023年下半年開始需求放緩，導致多家企業進入縮減模式。美國車用及工業晶片供應商安森美，在過去半年股價大跌超過30%，營運壓力不斷加劇，2月宣布裁員2400人，一年可省下1.05億至1.15億美元成本，期望以此提升財務效率並適應市場環境的變化。
同樣受到市場寒冬影響的微晶片科技，股價一年內下跌36%，被迫做出裁員決策，計劃裁減約2000個工作崗位，並於5月關閉亞利桑那州晶圓廠，將影響美西三州及菲律賓生產基地，6月底全面終止營運。
歐洲半導體大廠恩智浦同樣難逃市場困境。由於汽車與工業晶片需求下滑，公司計劃全球裁員1800人，約占公司總人力的5%。恩智浦強調，此次裁員與貿易政策無關，而是為了應對市場需求變化，調整營運規模，以確保未來的競爭力。意法半導體則選擇透過提前退休與自然離職的方式裁撤約3000名員工，決策主要影響義大利與法國的業務單位。
全球半導體產業的低迷，主要源自於2023年下半年以來的需求疲軟，終端市場消費放緩，加上通膨壓力與地緣政治的不確定性，使得整體市場進一步惡化。企業為了應對市場變局，紛紛進行人力裁減及營運調整。
除了裁員，半導體產業也面臨重大工程延誤問題，例如英特爾推遲了其280億美元的擴張計畫，多家晶圓廠的新建與擴建計畫因此受阻。市場觀察指出，半導體業正經歷2018年美中貿易戰後最劇烈調整，從「產能競賽」轉向「現金流優先」策略。分析師預估，產業復甦將取決於全球通膨緩解速度與各國補貼政策落實進度，2025年下半年能否觸底反彈仍待觀察。
