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▲台積電1.4奈米Angstrom製程晶圓傳出單價飆破4.5萬美元，將成史上最貴製程。（示意圖／unsplash）
台積電1.4奈米製程價格驚爆曝光！外媒wccftech引述台灣媒體報導指出，台積電未來將推出的1.4奈米Angstrom製程，每片晶圓成本恐飆高至4.5萬美元，折合新台幣超過145萬元，直接比目前2奈米製程多出5成，刷新史上最高紀錄。這樣的天價，即便是蘋果、聯發科、高通這些長年與台積電合作的超級VIP，也得猶豫再三。
目前台積電2奈米製程報價已達3萬美元，每片晶圓接近百萬台幣，且自今年4月1日起正式接受訂單，蘋果與聯發科已卡位搶單，高通則緊追在後。據悉，聯發科將在今年第四季完成首款2奈米手機晶片設計，名為Dimensity 9500，預期2026年問世。業界認為，蘋果極可能成為首批導入1.4奈米Angstrom的客戶，一如過去率先採用5奈米、3奈米的記錄。
台積電1.4奈米 晶圓天價破4.5萬美元
但更驚人的是，市場消息指出，台積電至今尚未有任何客戶正式表態將投片1.4奈米，原因正是高昂的價格門檻。專家分析，隨著先進製程技術愈來愈複雜，ASML新世代極紫外光機（EUV）設備單台動輒4億美元，進一步推升晶圓製造成本，導致價格水漲船高。
不只如此，今年下半年，包括蘋果A19、A19 Pro、高通Snapdragon 8 Elite Gen 2，以及聯發科Dimensity 9500等旗艦晶片，都將採用台積電第三代3奈米N3E製程，成為現階段市場焦點。
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