財經中心／師瑞德報導
▲邁萪科技通過上市審議，將邁向正式掛牌，備受市場矚目，邁萪財報穩健，近三年稅前純益逐年增長，展現穩定獲利力，邁萪與英特爾合作液冷技術，在COMPUTEX 2024展場驚豔全場，Nvidia、AMD（美超微）也是他們家重要客戶之一。（圖／邁萪科技提供）
台灣證券交易所於114年6月3日召開第843次有價證券上市審議委員會，審議通過邁萪科技股份有限公司初次申請股票上市案，惟仍須提報交易所董事會核議。邁萪科技近年在技術發展與財務表現方面皆展現穩健實力，申請上市資本額為新台幣6億元，總部設於新北市中和區中正路，由董事長趙元山與總經理林俊宏共同領軍，承銷輔導則由宏遠證券擔任。
近三年財報數據顯示，邁萪科技111至113年度稅前純益分別為1億1055萬2千元、1億3408萬8千元與1億4140萬2千元；114年前一季稅前純益也達到1676萬4千元。每股稅後盈餘（EPS）從111年的2.22元，逐年調整至113年的1.80元，114年前一季亦有0.22元，顯見其營運動能持續穩定。
邁萪科技專注於散熱模組的設計、生產與銷售，產品涵蓋均熱板、熱導管、冷板、散熱片等關鍵熱管理零組件，廣泛應用於伺服器、雲端運算、5G通訊設備、自駕車系統、筆電與顯示卡等高效能終端設備。依據其市場結構，目前公司內銷占比為50.70%，外銷則為49.30%，呈現穩定且分散的市場布局。公司董事會中共有七位董事，合計持股比率達24.83%，也顯示核心經營團隊對企業發展具高度投入與信心。
邁萪科技近年不僅於技術研發方面成果豐碩，亦持續強化產能與自動化佈局。公司早於105年度即取得IATF16949車用水冷板均熱板國際認證，並累積多項自主研發的散熱模組解決方案，其產品設計與技術迭代快速，曾推出手機用超薄均熱板、顯示卡專用高效散熱裝置、電信基地台冷卻模組與高階遊戲主機散熱系統等，有效滿足不同產業對於熱管理的多元需求。
特別是在2024年台北國際電腦展（COMPUTEX 2024）上，邁萪科技與處理器大廠英特爾（Intel）攜手合作，推出令人矚目的「Open IP SuperFluid Cooling Technology」液體冷卻解決方案。該技術主要針對資料中心與高熱通量AI晶片的散熱問題，運用空氣作為潤滑介質，有效降低冷卻液與冷板鰭片間的摩擦力，大幅提升熱傳導效率。邁萪科技展示的冷板裝置，不僅吸引眾多業界目光，甚至獲得英特爾執行長Pat Gelsinger親自駐足肯定，並於展品冷板簽下「Awesome Innovation」讚語，表達對該創新方案的高度讚賞。
目前，液冷系統普遍面臨水管接縫處易外漏的挑戰，即便透過感應器進行偵測告警，仍無法根本避免伺服器因此停機或造成硬體損壞。雖然部分業者改採硬管焊接封死處理來防止漏水，但高成本、裝配困難與維護不便等問題，也成為其普及化的阻礙。邁萪科技所參與開發的SuperFluid技術，則以更具前瞻性的方式解決上述痛點，支援多種冷卻液體，包含水、氟化液與合成油，現階段已可實現單晶片1500W以上的熱管理效能。
邁萪科技並與英特爾合作設立先進散熱技術聯合實驗室，專注於伺服器機櫃層級液冷設計最佳化，未來更將導入提升比熱與降低黏度的新型不導電冷卻液體，預計其散熱性能將達水基冷卻劑70%至80%水平，進一步降低漏水風險，實現更高安全性與可維護性。
此外，英特爾此次展出搭載8顆Gaudi 3 AI加速器的伺服器平台，採用HL-335液冷設計，TDP高達900W，專為AI應用優化散熱架構；同時也推出HL-325L與HL-338等氣冷與PCIe版本，完整涵蓋市場多元需求，邁萪科技作為合作方，展現出其技術整合能力與產品適應性。
邁萪科技於去年8月11日以每股60元登錄興櫃，市場反應熱烈。董事長趙元山指出，創業以來便鎖定高效能散熱技術為核心方向，透過自製核心零件並持續深化研發能量，打造完整且可彈性擴展的散熱模組供應鏈。為因應快速增長的市場需求，除持續於大陸惠州擴建產線與導入自動化設備外，亦於新北市五股購地擴建台灣製造基地，預計成立車用散熱研發中心，積極強化公司在車電與新能源領域的競爭力。
根據BCC Research報告，全球熱管理市場於2023年已達150億美元，預估未來五年平均複合成長率約為7%，其中尤以伺服器、5G基地台及高階手機散熱需求增幅最為明顯。邁萪科技強調，面對市場快速變化與需求升溫，將持續深耕專業熱管理技術，擴大產業應用布局，目標成為全球高效導熱解決方案的領導品牌，未來營運成長動能值得期待。
▲邁萪科技通過上市審議，將邁向正式掛牌，備受市場矚目，邁萪財報穩健，近三年稅前純益逐年增長，展現穩定獲利力，邁萪與英特爾合作液冷技術，在COMPUTEX 2024展場驚豔全場，Nvidia、AMD（美超微）也是他們家重要客戶之一。（圖／邁萪科技提供）
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