財經中心／廖珪如報導
▲WMCM封裝產能受惠台股有三，但是獨獨萬潤被評買進。（圖／翻攝自Pixbay）
台積電（2330）將自2026年下半年起擴大晶圓級多晶片模組（WMCM）封裝產能，以因應蘋果（AAPL.O）高階手機對先進封裝需求成長，預期相關半導體設備廠商將受惠。包括萬潤（6187）、均華（6640）、天虹（6937）；富邦證報告對萬潤寫下「買進」評等。
報告引述供應鏈調查稱，台積電計畫於2026年第三季將 WMCM 月產能提升至1萬片晶圓，第四季再擴大至1.5萬片。全年晶圓產量預估約7.5萬片，對應晶片出貨量約1,500萬至1,800萬顆，主供蘋果折疊機等高階產品。「我們認為蘋果導入 WMCM 技術主因包含 AI 運算複雜度提升、記憶體容量需求增加，以及新機型對更薄晶片封裝的要求。」富邦證券在報告中表示。該行預期 WMCM 封裝成本約為每顆 3,000 至 4,000 美元，較現行 InFO 封裝顯著提高。
富邦指出，萬潤（6187）為主要受惠廠商，因其曾供應多種 InFO 自動化機台，預計 2025 年下半年開始交付 WMCM 相關設備。其他潛在受惠業者包括挑揀設備供應商均華（6640）、PVD 設備商天虹（6937）及日系現有 CoWoS 設備供應商。
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