財經中心／余國棟報導
信紘科（6667）參加一年一度的國際半導體展(2025 SEMICON Taiwan)盛會，展示其在綠色製程、廠務供應系統整合服務與廢液處理與資源化三大領域的解決方案，全面展現身為「綠色製程建廠解決方案（Turnkey）專家」的品牌定位，並持續協助客戶達成綠色製造的目標。
信紘科公布2025年8月合併營收達4.7億元，較上月營收減少18％，較去年同期營收成長26％；累計2025年1至8月合併營收達40.5億元，較去年同期大幅成長85％，前8月營收齊步刷新歷年同期新高紀錄。主要受惠於晶圓廠廠務整體工程、多項設備交付與二次配工程服務的持續推進，多個專案同步進入出貨、驗收與現場施作階段，帶動整體營收規模擴張，是前8月營收齊步刷新歷年同期新高紀錄的主因。
信紘科表示，在半導體先進製程與高速運算（HPC）領域需求殷切下，憑藉「綠色製程建廠解決方案（Turnkey）」及高可靠度施工能力上，持續獲得市場信任，除台灣專案穩健推進外，海外擴廠需求加速，公司配合主要客戶加快海外布局，專案陸續落地，帶動海外營收比重逐步提升，訂單能見度也持續再創新高。
根據SEMI最新全球半導體設備市場統計 (WWSEMS) 報告中指出，2025 年第二季度全球半導體設備營業額達到 330.7 億美元、年增 24％，成長的地區來自於台灣、日本、韓國、北美等，累計上半年設備營業額，已超過超過650億美元。SEMI同指出，AI 晶片引爆全球製造產能競逐，半導體產業正經歷前所未有的變革浪潮，根據其《年中半導體設備總體預測——OEM視角》報告，預計2025年全球原始設備製造商（OEM）的半導體製造設備總銷售額將創下1255億美元的行業新高，年增7.4％。預計2026年半導體製造設備將持續成長，銷售額預計將達到1,381億美元的新高。
全球半導體、高科技等產業仍將維持高度投資動能，先進製程、AI 高速運算（HPC）、車用電子及記憶體市場皆是主要推升力道。公司將導入高附加價值設備與解決方案，提升研發深度與系統整合能力，以因應先進製程、特殊應用與高可靠度工程需求；另一方面，加速海外專案落地，持續推動中國、美國、日本與東南亞市場的接單動能，將設備、解決方案或核心技術輸出至全球半導體產業鏈，掌握供應鏈區域化重整帶來的新機會。
透過「在地化布局＋全球服務」策略，平衡國際貿易與政策不確定性，信紘科將提升在地供應鏈占比，確保穩定交付與成本管控，2025年下半年起，隨著多個專案進入高峰期，加上海外布局陸續發酵，有助公司展現長期成長的良好成長動能。
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