財經中心／廖珪如報導
台灣印刷電路板（PCB）製造商精成科（6191）正加速轉型布局人工智慧（AI）伺服器市場。儘管第三季受到消費性電子需求疲弱、馬來西亞廠折舊攤提及原物料成本上升影響，毛利率僅18.9%、獲利略低於預期，但分析師認為，公司營運結構正迎來質變。國票給予精成科20倍本益比評價，推算明年合理目標價可達200元。合庫投顧則建議操作區間 95~130元。
精成科今年併購日本高階PCB廠Lincstech後，成功切入伺服器、交換器與探針卡等高階應用，並透過馬來西亞廠支援新加坡廠產能，正式進入全球雲端服務供應商（CSP）核心供應鏈。隨著全球Tier 1 PCB產能緊張、CSP訂單能見度已達一年以上，加上Google與其他北美雲端業者持續上修AI資本支出，市場預期AI伺服器與ASIC主板需求未來兩年將持續擴大。
公司計畫馬來西亞HLC新產能於2026年第一季投產，屆時整體產能將擴充50%，產品組合也將轉向高毛利、高單價的AI應用。國票投顧預估，精成科2026年每股盈餘（EPS）可達8.99元，若AI伺服器需求維持強勁且新產能順利放量，實際EPS上看10元。分析指出，該公司正從傳統消費電子轉型為AI基礎架構核心供應鏈，具備結構性重估潛力。以AI伺服器關鍵PCB供應商的稀缺性、Tier 1地位及CSP長約支撐為基礎，國票給予精成科20倍本益比評價，推算明年合理目標價可達200元。
合庫投顧則有不同看法，認為精成科雖正式跨入高階印刷電路板領域，但新舊廠區仍待整合，馬來西亞與台灣等地新廠量產後綜效方能浮現，目前仍處陣痛期尚需時間。合庫評估，精成科2025/2026 年獲利分別成長 6% /37%，稅後每股盈餘6.34 / 8.67 元，建議操作區間 95~130元 （2026PER 11~15X）。
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