財經中心／廖珪如報導
散熱供應商奇鋐（3017）隨 AI 伺服器平台功耗持續升高，公司也同步投入多項水冷散熱散熱架構發展，包括MCCP與MCL等方案，目前正與主要客戶進行開發與驗證。奇鋐表示，這些設計屬於現有水冷板技術的延伸，主要藉由增加水道密度與水流流速來提升散熱效率，現有設備即可生產，無需額外大型資本支出。
本土券商評析，MCCP/MCL 的問世基於 Rubin 世代之下，TDP 設計進一步提升，有望超過2,000W 以上，使得傳統水冷板散熱方案無法負荷。MCL 由於需要涉及半導體封裝並且尚無量產實績，推測在明年3Q26 問世的 Vera Rubin 上採用可能性較低。MCCP配置方式與傳統水冷板差異不大，惟透過進一步將水冷板內部毛細孔道從原本約150微米微縮至80~100微米，藉此可以達到在同一平面上增加表面積的效果，有助於進一步提升散熱效率。使得原本面對新世代晶片高功耗挑戰顯得黔驢技窮的水冷板，能夠有效應對。
而大摩青睞奇鋐，給予評等是優於大盤，未來12個月合理目標價給出1800元的目標價位。本土券商報告指出，展望 4Q25．GB 系列伺服器出貨量逐季提升，加上ASIC 水冷貢獻。預估奇鋐 4Q25 營收為 467.41 億元（+20.0% Q0Q），毛利率預估為 26.3%，營業利益為 93.69億元（+15.9% Q0Q）、稅後淨利預估為 69.49億元（+17.6% QoQ） 、EPS 17.00元，營運創下歷史新高。
本土券商評估，目前奇鋐股價交易在 1,505元（19.9x FY26E EPS），位於近三年 PER 區間7~36x 中間位置。奇鋐作為散熱零組件領導廠商，受惠於GB 伺服器放量帶動水冷需求驟增，奇鋐營運呈現高速增長，並且預期未來 GB300以及Vera Rubin 在機櫃散熱產值皆逐步提升，有望帶動25年與26年營運持續走高，故維持買進投資建議。
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