財經中心／廖珪如報導
記憶體產業正處於一輪由人工智慧（AI）伺服器需求驅動的長期擴張週期中。法人報告預期，DRAM 與 NAND 晶片報價上升的勢頭將持續延長至 2026 年底，打破過去由短期因素主導、通常僅維持 2 至 3 季的模式，與歷史上由強勁結構性需求帶動的長週期表現一致。
在當前強勁的市場趨勢下，包括群聯 (8299)、南亞科技 (2408) 與力成 (6239) 等企業被點名為主要受惠者，投資人應給予重點關注。群聯 (8299) 預計受惠於 QLC/TLC eSSD 報價的持續上修，因其持有大量 NAND 存貨；南亞科技 (2408) 則直接受惠於 DDR4 價格預期維持高檔至 2026 年底；此外，力成 (6239) 可望受惠於兩大原廠客戶（佔營收比重 40-45%）產能滿載，帶動其委外封測訂單增加。
支撐記憶體大循環 CSP訂單成關鍵
支撐報價延長至 2026 年底的關鍵因素是多方面的。雲端服務供應商（CSP）的伺服器訂單遠超預期，正在對其他應用領域的記憶體供給形成排擠效應；高頻寬記憶體（HBM）供應持續吃緊，且單一 HBM 晶片對位元消耗量巨大；同時，記憶體成本在 AI 伺服器物料清單（BOM）中具備一定彈性，使其價格上漲較容易被市場接受；更重要的是，製造商的月產能擴張有限，主要資源聚焦在製程升級，而非大幅增加絕對產能。
在市場細分方面，DDR4 晶片價格高檔預期將維持至 2026 年底。主要原因是中國製造商長鑫（CXMT）已決定加速轉向 DDR5 供應，將其 2026 年底的 DDR4 月產能規劃從原預期的 20k wpm 大幅削減至 10k wpm。這一舉措預計將使 DDR4 供應鏈在 2026 年維持在 88% 至 91% 的緊俏供需比區間。此外，eSSD 市場同樣面臨需求爆發。IDC 預測，未來五年 eSSD 的位元出貨量複合年增長率（CAGR）將高達 30%，並將增加高容量 QLC 晶片的使用比重。市場訪查數據指出，CSP 對 AI 和一般型伺服器的儲存需求已由兩個月前的 250-300 EB 大幅上修至 400-450 EB，在供給有限的背景下，QLC/TLC eSSD 的報價預計將持續上揚。
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