財經中心／廖珪如報導
新年即將到來，對於股市投資趨勢，分析師指出，人工智慧（AI）與先進製程仍是 2026 至 2027 年半導體產業的主要投資主軸，其中晶圓代工龍頭 台積電（2330 ） 被視為所有大型 AI 合作案的核心，投資評價維持偏多。此外，世芯-KY（3661）、聯發科（2454）、旺矽（6223 ）、中砂（1560 ）、信驊（5274）、 華邦電（2344 ）。
研究指出，與 2023 至 2025 年高度仰賴 AI 不同，未來數年台積電的成長動能將更加多元。除 AI 晶片需求持續擴張外，非 AI 應用開始加速導入 N2 先進製程，成為另一項重要成長來源。分析師預估，至 2026 年底，台積電 N2 月產能將倍增至 8 至 10 萬片，其中早期客戶多數來自非 AI 領域。
AI合作案+ASIC利多
同時，隨著多項大型 AI 合作案陸續宣布，2026 至 2027 年來自 Nvidia（NVDA US） 與 Broadcom（AVGO US） 的 CoWoS 先進封裝需求持續上修，帶動台灣與美國兩地先進封裝與 N2 製程同步擴產。法人預期，台積電將提前至少三季推進美國擴產時程，並在取得新用地後進一步加碼投資。
在 IC 設計領域，分析師指出，多數台灣 IC 設計公司因缺乏 AI 產品布局，未能有效參與本波 AI 浪潮，未來成長主要仰賴規格升級。相較之下，設計服務業者可望受惠於 AI ASIC 需求增加，其中 世芯-KY（3661） 被視為主要受惠者。法人看好其於 2026 年下半年重啟成長，主因包括 2025 年基期偏低，以及重新取得與 Annapurna Labs 合作的 AWS Trainium 專案。
此外，聯發科（2454） 亦被點名為潛在受惠者。分析指出，雲端服務供應商（CSP）正積極開發自有 ASIC，試圖降低對 Broadcom 的依賴。法人對聯發科在 ASIC 布局的長期方向持正面看法，但認為其實際貢獻時程可能延後，進展即使至 2027 年仍較原先預期緩慢。
封裝＋先進製程受惠
在後段製程方面，分析師認為，隨著 AI 晶片設計日益複雜，測試需求顯著提升，包括晶圓針測、系統級測試（SLT）、老化測試（Burn-in）及最終測試。加上 Nvidia AI 晶片產品週期縮短至 1 至 1.5 年，測試時間拉長與 CoWoS 產能不足所帶來的外溢效應，將使封裝測試與測試介面廠商持續受惠，其中 旺矽（6223 ） 被點名為受惠標的。
設備產業方面，分析指出，多數一線設備供應商將受惠於台積電 2026 至 2027 年的擴產計畫。台灣設備廠商因集中於後段製程，主要受惠於 CoWoS 擴產，而非 N2 本身。其中，鑽石碟供應商 中砂（1560 ） 被視為 N2 擴產的關鍵受惠者，法人預估其於 N2 製程市佔率可達八成。前段設備方面，分析師則看好 Lam Research（LRCX US），因其記憶體業務比重較高，且中國市場曝險相對有限。
高效能運算＋記憶體
在應用面上，AI 仍被視為主要成長引擎，非 AI 應用復甦步調則相對緩慢。一般伺服器需求（特別是來自 CSP）表現強勁，但 OEM 需求仍偏弱；至於 PC 與智慧型手機市場，記憶體供需變化被視為影響出貨表現的關鍵變數。在投資配置上，法人首選仍為台積電（2330），並看好 AI 與高效能運算相關供應鏈，包括信驊（5274） 及 ADI（ADI US）。在記憶體方面，隨著 AI 需求推升高毛利產品比重，傳統記憶體產能遭排擠，分析師於記憶體超級循環中看好 華邦電（2344 ） 的投資價值。分析師提醒，主要投資風險包括 AI 基礎設施與需求擴張過快，以及全球經濟衰退對終端需求造成的潛在衝擊。
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