財經中心／廖珪如報導
中國銅箔基板（CCL）龍頭建滔集團近期再度啟動漲價動作，引發市場對 PCB 上游材料族群的高度關注。法人指出，受原物料成本上升、玻纖布供給持續吃緊，以及 AI 相關需求帶動影響，相關材料價格已難以由廠商自行吸收，報價調整趨勢明確。法人指出，建滔此次針對新接訂單調整材料價格，為下半年以來第三度調漲，累計漲幅已達雙位數水準，帶動 PCB 上游族群走勢轉強。除反映銅價今年以來大幅上揚外，玻纖布供應吃緊亦為關鍵因素之一，在 AI 伺服器與高效能運算需求推升下，材料成本壓力已全面反映於報價端。
在相關個股方面，市場點名受惠族群包括玻纖布與上游材料供應商 台玻（1802）、富喬（1815）、建榮（5340），以及鑽頭與耗材相關族群德宏（5475）、凱崴（5498）、尖點（8021），成為近期盤面關注焦點。法人認為，在原物料價格高檔、供應鏈產能調整不易，以及 AI 需求結構性成長的背景下，PCB 上游材料族群的報價支撐力道仍在，後續仍須關注需求延續性與終端景氣變化。
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