財經中心／廖珪如報導
隨著 AI 伺服器與高速交換器持續推升 PCB 規格門檻，產業漲價邏輯正出現關鍵轉變。市場分析指出，過往由原物料成本上升驅動的價格調整，已逐步轉向由「高階需求擴張」主導，特別是在高階 CCL、銅箔與載板材料等關鍵環節，供給緊俏情況日益明顯。市場預期，2026 年 PCB 產業成長動能，仍將集中於 HLC、HDI 以及封裝載板等高階應用，主要受惠 AI 伺服器與高階交換器對於傳輸速率、低損耗與高可靠性的要求持續提高。隨著 PCB 規格升級，上游 CCL 及其關鍵材料，包括銅箔與玻纖布，也同步面臨結構性升級需求。
在原物料價格長期維持高檔的背景下，價格敏感度較高的中低階 CCL 產品，獲利空間首當其衝受到擠壓。市場觀察指出，部分中低階 CCL 產品毛利已貼近成本線，為維持基本獲利水準，中低階 CCL 廠商率先啟動價格調整，並有機會帶動整體 CCL 產業出現由下而上的漲價擴散效應，對供應商營運形成正向支撐。
同時，PCB 規格升級趨勢已明確向上游材料擴散。銅箔方面，規格由過往 HVLP 1/2 逐步升級至 HVLP 3/4，並朝 HVLP 5 發展，以因應 AI 伺服器與高速交換器對低損耗的嚴格要求。玻纖布則因 Low DK 1/2 已不足以支撐 M9 等級 CCL，產業正轉向具備低 DK、低 DF 及低熱膨脹係數的石英布。不過，由於石英布製程難度高、良率門檻嚴格，成本明顯上升，成為高階 CCL 單價提升的重要因素。
此外，T-glass 已成為部分 ABF 與 BT 載板不可或缺的關鍵材料。市場分析指出，在 AI 與 HPC 應用需求暴增、載板尺寸持續放大，以及主要供應商擴產進度相對保守的情況下，T-glass 供給趨於緊俏，並推升高階載板報價。即使未來材料瓶頸逐步緩解，在載板持續朝更大尺寸與更高層數演進、良率門檻同步提高的趨勢下，高階 ABF 產能仍可能維持供不應求狀態。
展望 2026 年，新世代 GPU 與 ASIC 架構的 AI 伺服器，以及 800G、1.6T 交換器所採用的主板 CCL 規格，已普遍升級至 M8～M9 等級，並同步帶動一般伺服器與衛星板材規格提升。在此背景下，從高階到中低階產品皆具備受惠條件的 CCL 供應商，市場點名 台光電（2383）、台燿（6274）。在銅箔材料方面，隨著規格全面朝 HVLP 4 等級以上推進，高階產能因製程時間拉長與良率挑戰而出現實質損耗，加上供應商對擴產態度仍趨保守， 2026 年高階銅箔供給恐面臨吃緊局面，主要受惠廠商為 金居（8358）。
而在 ABF 與 BT 載板領域，T-glass 供給緊俏情況仍未完全紓解，即便主要材料廠預計於 2027 年後陸續開出新產能，且客戶同步驗證第二、第三供應來源，在高階載板持續放大尺寸與層數的結構性趨勢下，價格支撐力道仍在，市場看好 欣興（3037）、南電（8046）持續受惠。整體而言，市場分析認為，PCB 產業已進入由「高階需求拉動供給」的階段，材料規格升級與供應瓶頸將成為 2026 年產業價格與獲利表現的核心驅動因素。
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