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根據外媒《wccftech》報導，蘋果計畫在未來的M6晶片上放棄採用台積電最新的2奈米N2P製程，轉而沿用標準的N2製程。此舉旨在控制晶圓成本並確保未來Mac電腦供貨穩定，蘋果擬透過架構優化來彌補製程差異。反觀競爭對手高通與聯發科，則計畫搶進N2P製程，試圖藉由技術優勢在效能上超越蘋果。
科技媒體《wccftech》指出，蘋果正在為重新設計的OLED版MacBook Pro做準備，其搭載的M6晶片組預計將比市場預期更早問世。這項時程安排透露出蘋果在製程選擇上的重大轉變：M6將不會採用台積電最先進的2奈米N2P製程，而是選擇與iPhone A20及A20 Pro系列相同的N2製程。這顯示出蘋果在晶片研發策略上，正從單純追求製程微縮，轉向更依賴其深厚的晶片設計經驗來提升效能。
報導進一步分析，台積電的N2與N2P製程在技術規格上雖有差異，但主要體現在效能與功耗的優化上。具體而言，N2P相較於N2，在相同功耗下的效能提升幅度約為5%。蘋果評估後認為，為了這微幅的提升而採用成本更高的新製程並不划算。因此，M6晶片組決定沿用N2製程，此舉不僅能顯著節省昂貴的晶圓代工成本，更有助於提高良率，確保未來新款Mac電腦上市時的供貨能力。
相較於蘋果的保守策略，安卓陣營的晶片大廠則展現出強烈的企圖心。台積電預計於西元2026年下半年開始量產N2P製程，目前看來，高通（Qualcomm）與聯發科（MediaTek）將成為首批導入此技術的主要客戶。這兩家大廠計畫利用N2P製程的高時脈優勢進行優化，企圖在旗艦晶片組的運算效能上，一舉超越蘋果的A20與M系列晶片。
面對競爭對手的步步進逼，蘋果似乎已定調未來的戰場不在製程軍備競賽，而在於架構設計的精進。儘管放棄了N2P帶來的5%效能紅利，蘋果仍有信心透過核心架構的改良與軟硬體整合，維持其產品在市場上的競爭優勢，這場「架構優化」對決「先進製程」的戰役，將成為未來兩年半導體界的觀察重點。
