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新股上市/高階靶材不再靠進口!這家搶攻先進封裝 擬5月11日上興櫃
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財經中心/余國棟報導  

 

圖左二董事長鄭憲松,右二總經理鍾怡歡和經營團隊。(圖/創鉅材料)
圖左二董事長鄭憲松,右二總經理鍾怡歡和經營團隊。(圖/創鉅材料)

 

創鉅先進材料(簡稱創鉅材料,股票代號7918),預計於5月11日登錄興櫃,公司主要從事薄膜濺鍍靶材、貴金屬材料及化學品之製造、加工、回收、精鍊,透過長期於材料領域累積之技術基礎與產業經驗,具備穩固之客戶基礎與供應鏈資源,廣泛應用於半導體及電子零組件產業。

公司成立於民國114年,係受讓母公司光洋應用材料科技之半導體事業部門相關營業。產品具備高純度及高品質等特性,已成功進入國內主要半導體客戶供應鏈。創鉅材料具備自主研發與製造能力,專注於半導體相關領域之濺鍍靶材及薄膜材料之開發,過去高階靶材多仰賴國際大廠供應,公司透過與客戶緊密合作,成功開發符合先進製程需求之產品,逐步提升在地供應能力,並切入半導體高階應用供應鏈。此外,公司持續推動貴金屬回收再利用作業,強化資源循環運用效率,兼顧成本效益與永續發展。

創鉅材料受惠於半導體先進製程及先進封裝需求成長,營收及接單動能呈現成長趨勢。隨著AI、高效能運算(HPC)及先進封裝技術持續發展,帶動高階靶材需求增加,營運規模及獲利能力具成長潛力。截至115年3月,公司自結累計營業收入1,406,466千元,稅後純益為262,264千元,每股盈餘6.09元。在全球半導體產業持續朝向先進製程與異質整合發展趨勢下,濺鍍靶材及薄膜材料需求將穩定成長。創鉅材料將強化自主研發能力及製程技術,以提升整體營運效率與競爭力。

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