圖、文／鏡週刊
超微（AMD）執行長蘇姿丰與輝達（NVIDIA）創辦人黃仁勳近期接連抵台，積極鞏固AI供應鏈布局，不只讓市場再度升溫，也點燃資金對AI應用發展的龐大想像，帶動台股續創新高，週五收盤來到44732.94點，成交量更是暴增為1.8兆元。
專家觀察，過去市場比拼的是AI算力軍備競賽，但未來決定勝負的是誰能掌握完整供應鏈與系統整合能力。其中，先進封裝、高階ABF載板，以及機櫃級系統整合，被視為AI時代最關鍵、也最稀缺的核心環節。
「過去幾年，AI比較像是一場算力軍備競賽，各家科技巨頭都在拚GPU效能，希望搶下大模型訓練的主導權；但現在，已經升級成系統級生態戰爭。」資深分析師陳榮華觀察，真正決定勝負的不再只是單一晶片性能，而是誰能掌握從晶片設計、先進封裝、互聯架構，到機櫃級部署的完整供應鏈。
蘇姿丰近期強調「正確應用使用正確晶片」（Right chip for the right application），而輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳在Computex找來Marvell（邁威爾）同台，看似不同事件，其實都透露出同一個訊號：GPU獨霸的時代正在鬆動，未來將走向CPU、GPU、ASIC與DPU並存的異質運算架構。
陳榮華解釋，背後原因在於，AI發展重心正逐漸從模型訓練，轉向AI推論與Agentic AI。大模型訓練仍需要GPU的龐大算力，但推論更重視即時反應、低延遲與高能效，也因此讓CPU與ASIC重新回到舞台C位。
特別是Marvell本身就是資料中心互聯與客製化ASIC大廠，如今被輝達拉進核心生態，也代表輝達正逐步從過去較封閉的架構，轉向更開放、更客製化的方向。
陳榮華表示，當競爭從「晶片戰」升級成「供應鏈戰爭」，市場焦點也開始轉向真正的瓶頸環節；那麼最可能受惠的族群有哪些？「目前AI供應鏈最缺的，包括先進封裝、高階ABF載板，以及機櫃級系統整合能力。」
過去市場最關注的是台積電CoWoS產能，但隨著瓶頸逐步舒緩，後段封裝與測試的重要性開始浮現；另一方面，Chiplet（小晶片）架構普及，也讓高階ABF 載板需求快速攀升。
更重要的是，AI伺服器正從過去的單機，演變成高密度的機櫃級系統，牽動液冷散熱、高速訊號與整櫃測試能力；台灣供應鏈的角色，也從過去的代工製造，升級成系統整合夥伴，「未來AI硬體競爭，比的已經不只是誰的晶片比較強，而是誰能掌握關鍵供應鏈與瓶頸產能。」陳榮華說。
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