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買入國巨無所畏懼? 被動元件6強
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記者 台北報導

 

路博邁台灣5G基金經理人黃煜於今年下半年投資展望時指出,目前被動元件的角色有點重演去年記憶體,就是高階製程的公司如國巨(2327)、日本村田製作所、韓國三星電機等都去做AI產品,中低階MLCC如華新科(2492)、禾伸堂(3026)、中低階鋁電容如金山電(8042)、鈺邦(6449)則補上中低階產能缺口。(示意圖/PIXABAY)
路博邁台灣5G基金經理人黃煜於今年下半年投資展望時指出,目前被動元件的角色有點重演去年記憶體,就是高階製程的公司如國巨(2327)、日本村田製作所、韓國三星電機等都去做AI產品,中低階MLCC如華新科(2492)、禾伸堂(3026)、中低階鋁電容如金山電(8042)、鈺邦(6449)則補上中低階產能缺口。(示意圖/PIXABAY)

 

MLCC大廠相繼繳出財報佳績,繼台廠國巨(2327)上半年一天賺1億元後,全球MLCC龍頭村田上季度也交出亮麗財報,同時開全球被動元件廠調高財測第一槍,包括營收、營業利益、稅前淨利、合併純益等主要財務指標同步上修。其中合併稅後純益從2930億日圓調升至3380億日圓,相當於調升獲利展望達15.4%。村田表示,基於AI伺服器及資料中心需求優於預期帶動高階MLCC用量,車用則保持穩健,日圓貶值也是有利因素之一。然而為了因應需求,村田也提高資本支出,由2500億日圓提高至2550億日圓以擴充元件及模組產能。不過村田也提醒,雖然短期訂單熱絡,但未來仍須留意大型資料中心客戶的競爭與負債壓力。

台廠方面,龍頭國巨至今(3)日也連拉兩根漲停,收552元,帶動被動元件族群集體暢旺。路博邁台灣5G基金經理人黃煜於今年下半年投資展望時指出,目前被動元件的角色有點重演去年記憶體,就是高階製程的公司如國巨(2327)、日本村田製作所、韓國三星電機等都去做AI產品,中低階MLCC如華新科(2492)、禾伸堂(3026)、中低階鋁電容如金山電(8042)、鈺邦(6449)則補上中低階產能缺口。他分析,AI伺服器使用的MLCC屬於高階產品,透過產品組合持續升級,不僅平均售價(ASP)提升,也連帶帶動毛利率出現明顯改善。

隨著AI伺服器、高速交換器及高效能運算(HPC)平台快速擴張,高階積層陶瓷電容(MLCC)需求持續升溫。法人指出,AI伺服器採用的MLCC規格與智慧手機及一般伺服器產品截然不同,供應鏈無法直接相互替代。目前高階AI用MLCC供給吃緊,交期普遍拉長至3至4個月,部分產品甚至超過半年。在日韓大廠產能優先鎖定高階市場且交期拉長的背景下,不僅帶動訂單逐步外溢至台灣供應商,也為整體被動元件族群注入了強勁的長線成長動能,市場資金持續聚焦相關台系供應鏈。

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