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重返記憶體市場? 陳立武豪言:英特爾不錯過第四波浪潮
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記者 台北報導

 

英特爾CEO陳立武坦言,公司錯過了行動網路、雲端運算與AI三波浪潮,並誓言決不會錯過下一波,暗示英特爾將殺回記憶體市場。(圖/翻攝自ComputeX網站)
英特爾CEO陳立武坦言,公司錯過了行動網路、雲端運算與AI三波浪潮,並誓言決不會錯過下一波,暗示英特爾將殺回記憶體市場。(圖/翻攝自ComputeX網站)

 

 

英特爾(Intel)執行長陳立武日前登上Podcast節目《Tech Surge》受訪,他直言公司錯過了行動網路、雲端運算和AI三波浪潮,但「從現在開始,任何一波大浪潮,我都不會再錯過」。他透露公司目前在研究新型存儲架構,並為此挖角韓國SK海力士前執行長李錫熙,「大家大概能猜到我正在思考什麼」。

據區塊鏈媒體《Block Beats》報導,陳立武認為,AI讓半導體重新成為科技產業的核心,現在的競爭也早已不只看單顆GPU。隨著AI從訓練走向推理、AI代理及實體AI,CPU仍要負責資料處理與任務排程,資料傳輸、儲存頻寬、散熱及封裝等環節的重要性跟著提高。因此陳立武仍堅持英特爾掌握產品設計、先進封裝與晶圓製造,他認為不同環節若能配合,才能替客戶把整套系統做好。不過,英特爾要走這條路,第一步仍是把CPU、GPU及軟體等產品競爭力拉回來,重新吸引優秀的架構與系統人才。

記憶體是這場談話中最受關注的伏筆。英特爾1968年成立時,最早做的其實就是記憶體,後來才轉向微處理器。陳立武稱,公司正在研究CPU與儲存堆疊,以及新的儲存架構,自己也已聘請SK海力士前執行長李錫熙,但眼下尚未準備公布具體計畫。陳立武另坦言,自己過去並不喜歡投資儲存晶片,因為傳統儲存產品具有較強的週期品和大宗商品屬性。不過,隨著AI對容量、頻寬、功耗與封裝提出新要求,儲存正從標準化零件,轉變為系統化效能的關鍵組成部分。

陳立武稱,新技術正在讓儲存產業變得不同,探索新型儲存架構已成為他關注的專案之一。從整體戰略來看,英特爾思考的已非單純重返傳統儲存市場,而是如何把CPU、儲存、封裝與製造串成一套新的系統架構。

陳立武還把過去帶領Cadence轉型的經驗帶進英特爾。他接任Cadence時,公司股價一度只有2.42美元,原本只答應擔任3個月臨時CEO,最後卻一路做了15年;當時他每天收到約300封員工郵件,要求公司更快回應客戶。如今,他把「謙遜、傾聽、回應」這套管理方式帶進英特爾,希望重新連結大學、AI實驗室、創投與新創公司,掌握下一波技術變化。對這家曾錯過三波科技浪潮的半導體巨頭而言,陳立武已經把話說得很明白:下一次浪潮來時,英特爾不能再缺席。

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