半導體暨面板製程供應系統大廠朋億（6613）公告2026年7月合併營收達12.93億元，年增64.32％，改寫歷年同期新高；累計2026年1至7月合併營收達74.21億元，年增49.04％，同步創下歷年同期新高。

朋億*表示，7月營收成長，受惠台灣、大陸半導體、記憶體客戶建廠、擴產及製程升級需求延續，帶動訂單認列保持暢旺，挹注7月及累計前7月營收續創同期新高表現。隨著半導體、記憶體及先進封裝客戶新廠建置與既有產線擴充計畫陸續推進，不僅帶動公司整體營運規模持續放大，目前整體在手訂單金額亦已創下歷史新高，凸顯業務接單動能較單月營收表現更為強勁。

其次，進一步觀察目前在手案量結構，受惠記憶體擴建需求維持熱絡，封裝產業相關客戶亦積極推進先進封裝產能擴充規劃，帶動高潔淨度化學品供應與分裝系統、自動化控制及相關製程供應設備需求持續提升，公司透過垂直與水平資源整合、供應鏈管理優化及專案執行效率提升，配合相關專案陸續進入設備出貨、安裝及驗收階段，有助於帶動下半年營運規模與獲利能力同步精進。

在全球半導體設備市場進入AI驅動新一輪擴張趨勢下，朋億*憑藉深耕兩岸三地化學品供應系統領域多年的技術積累，已成功掌握台灣先進製程、先進封裝擴產，以及中國大陸記憶體、成熟製程及供應鏈在地化布局所帶來的商機。朋億*將持續深化大型專案執行能力，並積極布局中國、東南亞及海外市場版圖，透過技術升級、在地化服務與擴張多元市場版圖，挹注未來營運良好動能。

三立新聞網提醒您：

內容僅供參考，投資人於決策時應審慎評估風險，並就投資結果自行負責。
投資一定有風險，基金投資有賺有賠，申購前應詳閱公開說明書。