2026年台北國際半導體展以共構未來為主題，近日已圓滿落幕。本屆展會規模創下歷史新紀錄，共計1300家企業參展、展出4300個攤位，並吸引來自全球65個國家、高達10萬人次參觀。根據本土法人最新發布的產業訊息評論指出，本次展覽的兩大核心亮點聚焦於先進封裝與矽光子技術，揭示半導體產業邁向高度系統整合與光互連的新紀元。隨著AI算力需求急遽攀升，先進封裝已成為不同架構晶片搭起連接橋樑的關鍵。展會中顯示CoWoS與3D IC產能持續供不應求，同時面板級扇出型封裝與玻璃通孔技術成為全場焦點。
其中，群創（3481）積極推動雙軌轉型，展出具備Turnkey Solution的面板級測試能力，大幅提升後段封裝效率達五成至八成；東捷（8064）則加入聯盟強化雷射開槽與切割等製程佈局。
此外，測試與耗材設備也迎來全面升級。針對大尺寸AI晶片及高階封裝，牧德（3563）推出涵蓋CoWoS與面板級封裝的AOI檢測方案；穎崴（6515）與精測（6510）也展出針對高效能運算設計的高階探針卡與多工位測試架構，顯示高階自動化與精密檢測需求正全面爆發。今年展會首度設置獨立矽光子專區，宣告產業正式進入探討量產與提高良率的新階段。
因應台積電指出相關封裝架構與共同封裝光學元件將於今年下半年放量，2026年正式被定義為CPO元年。在光引擎與封裝技術上，友達（2409）整合集團資源展出光學模組，並與康寧合作推出玻璃核心基板技術滿足高速傳輸；台達電（2308）首度亮相高精度的陣列式光纖精密對位模組，以六軸全直驅技術實現微米級對位，最快11月小量進入市場。
然而本土法人分析指出，CPO的量產仍面臨諸多瓶頸，戰場已轉移至雷射光源短缺、非矽材料應用，以及晶圓至模組端的多道光學測試等控制良率與成本的關鍵挑戰。除封裝與光通訊外，AI伺服器帶動的散熱與能源管理也是本次展覽重點。
台積電已啟動冷革命將新一代微流道散熱技術納入研發藍圖，帶動順德（2351）等台廠投入；具備極高導熱係數的鑽石銅材料亦成為解決未來高功耗GPU散熱的焦點。在供電基礎設施方面，外商發表新一代直流中壓固態變壓器，並整合液冷技術提供一站式解決方案，助力資料中心應對未來高密度AI機櫃需求。在伺服器板材上，臻鼎-KY（4958）展出涵蓋高達34層、採超低損耗材料的高階板搶攻商機。
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