半導體晶圓測試廠漢測（7856），公布2026年8月營收為新台幣5.03億元，年增114.78%。累計前8月合併營收達新台幣31.70億元，較去年同期成長125.94%。8月營收主要受惠於半導體測試設備工程服務與客製化產品穩定成長；同時，公司持續深化技術研發，自主開發之薄膜式探針卡已逐步導入客戶應用並開始貢獻營收，未來將持續拓展高速傳輸、矽光子及共同封裝光學（CPO）等次世代測試應用。

在高頻、高速傳輸技術佈局上，漢測為全台唯一具備薄膜式探針卡自主研發、製造及整卡解決方案能力的廠商，可提供從電路設計到組裝的一站式在地即時支援。該產品具備高頻訊號傳輸與極細間距特性，可支援67GHz以上RF射頻及光通訊元件測試。隨著5G、6G及高速運算架構持續發展，矽光子轉阻放大器（Transimpedance Amplifier, TIA）晶圓測試，以及PAM4 224Gbps以上高速傳輸需求逐步提升。

漢測指出，目前薄膜式探針卡已進入小量交付階段，未來將會持續布局高速光電整合測試市場。此外，客製化產品與工程服務亦持續展現成長動能。隨著高階晶片測試複雜度提升，客戶對熱管理、自動化與現場技術支援需求同步增加，漢測亦持續透過客製化模組開發與工程服務能量，深化客戶導入與應用。

在營運成長與技術布局持續推進之際，漢測上櫃進程亦進入最後階段。本次配合上櫃前現金增資公開承銷，對外競拍共4,192張，每人最高投標張數524張，暫定承銷價為每股2,250元，以9月9日興櫃收盤價4885元計算，抽中1張潛在價差達263萬元。公開申購將於9月10日至14日進行，9月16日抽籤，預計9月下旬正式掛牌上櫃。

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