財經中心／廖珪如報導
▲台積電的技術很甩三星、英特爾領先全球。（示意圖／資料照）
輝達執行長黃仁勳16日抵台前就派先遣人員赴台積電（2330）拜會，抵台後馬不停蹄前往矽品確認CoWoS產能；先前市場傳出因CoWoS被砍單的台積電董座魏哲家更在第四季法說會上否認此事，強調CoWoS訂單實在太多了，全面加班都做不完，讓他們不得不分一些出去，消息揭露了台積電股價還能看高的訊息。
台積電CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) 技術超越全球半導體市場，並在高效能運算 (HPC) 及人工智慧 (AI) 領域建立無可撼動的優勢地位。CoWoS技術鞏固台積電的技術領導地位，並在全球市場上擊敗三星、英特爾。
這幕後原因都要感謝為台灣人在科技領域的唐吉訶德精神，輝達和台積電先後在研發上衝的超前衛，但是當時都沒有客戶買單，賠錢也要堅持的兩項技術，CUDA和CoWoS 。2007年，輝達不惜賠錢開發CUDA（Compute Unified Device Architecture，統一計算架構），在當時沒有人使用的局面，直到AI崛起，CUDA成宰制運算界的王者，從GPU加速應用程序的標準，AI用到的影像處理、深度學習等領域，都離不開CUDA。
要讓CUDA順利完成運算，背後少不了台積電優良的晶片，雖然晶片業者還有三星、英特爾等，然而他們並不具有2009年開發的CoWoS 技術，當年台積電用了400位工程師及1億美元設備投入研發，破解「摩爾定律」瓶頸，雖然做出來了，但研發成果「卻沒有客戶敢用」。
當AI時代來臨，前衛的傻瓜們等到了收成的時刻，輝達和台積電狠甩業界，無論是Google、Amazon、Ｍeta、Apple等科技巨頭，想要加速訓練AI都要靠輝達的技術，而輝達的技術則必須建立在台積電CoWoS產能上，兩者相互輝映。
CoWoS 技術是一種2.5D封裝解決方案，能將多顆晶片整合到一個矽中介層上，藉此提高系統效能、減少延遲並大幅降低功耗。相較於傳統封裝技術，CoWoS提供更高的運算密度與記憶體頻寬，這對於需要處理大規模數據的AI和HPC應用至關重要。
台積電透過持續的技術升級，例如支持更大尺寸的中介層以及多層設計，確保其客戶能夠應對日益增長的計算需求。尤其在2024年初，台積電率先推出支持超過2.5D封裝的新一代CoWoS，能夠支持高達 2.7TB/s的記憶體頻寬，這一突破進一步鞏固了其在全球的領先地位。根據市場調研機構的數據，全球 AI 晶片市場預計到2028年將達到數千億美元規模。
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