財經中心／師瑞德報導
▲曾經是面板五虎之一的群創，近來也試圖轉型半導體。圖為群創2月18日股價（圖／雅虎股市）
面板五虎之一的群創（3481）召開董事會，通過2025年資本支出預算160億元，較去年的210億元大幅減少23.8%，創下歷史新低。這也代表群創的年度資本支出首次跌破200億元大關，顯示面板產業的投資已逐步降溫。然而，群創並未停下擴張的腳步，而是將資源轉向半導體產業，這一變化備受市場關注。
群創近年來積極推動轉型，隨著面板產業的產能投資競賽趨緩，公司開始將更多資源投入半導體相關領域。據悉，群創近兩年的資本支出中，已有15%投入半導體產業，未來此比重將逐步提高至50%，顯示其戰略轉型已成定局。
群創近年來積極發展FOPLP（面板級扇出封裝）技術，這是一種新型半導體封裝技術，有助於提升IC封裝良率與散熱效能。該技術的導入，使得群創在半導體供應鏈中的角色愈發重要。隨著FOPLP產線的量產，公司預計未來幾年將加碼投資，提升在半導體產業的競爭力。
除了資本支出大幅縮減外，群創近日也公告2025年股東會將於5月7日舉行，並公布股東會紀念品為「台灣產製真空包裝白米1公斤」。消息一出，引發股民熱烈討論。
股東會紀念品的發放規則如下：
1、持股未滿1,000股的股東，需親自出席股東會或以電子方式行使表決權，才能領取紀念品。
2、最後過戶日為3月8日（六），但需在3月7日下午4點30分前完成過戶手續，否則將無法參與股東會並領取紀念品。
不少網友對群創的股東會紀念品發表看法，有人認為「實用性高」，也有人開玩笑說「一袋米扛幾樓？」、「這是要救濟股東嗎？」。
整體而言，群創雖然縮減面板產業的資本支出，但積極轉向半導體布局，未來幾年半導體投資占比將逐步提升。隨著技術進步與市場需求變化，群創的轉型能否成功，仍需觀察後續發展。但可以確定的是，這家昔日的面板龍頭，正在加速朝新的領域邁進。
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