財經中心／師瑞德報導
▲德鑫半導體聯盟來訪證交所，雙方代表合影。（圖／證交所提供）
台灣作為全球半導體產業供應鏈的核心，2024年產業產值首度突破新台幣5兆元，預計2025年更將突破6兆元大關。在證交所上市的1,039家公司中，雖然半導體企業僅有88家，卻貢獻了高達45%的市值，顯示其舉足輕重的地位。
為促進國內半導體企業進行跨領域合作，18家頂尖半導體公司攜手成立「德鑫」及「德鑫貳」控股公司，共同組建聯盟大艦隊，期望透過資源整合與技術合作，加速供應鏈發展。面對全球市場變局，證交所積極運用資本市場力量協助半導體企業提升競爭力，特於今（2025年3月19日）邀請德鑫半導體聯盟代表到訪，期盼深化產業與資本市場的合作，協助聯盟邁向國際化經營。
此次活動由證交所董事長林修銘與總經理李愛玲率領上市部門、台灣指數公司及台灣碳權交易所接待，並就「碳權相關議題」與「IR投資人議合服務」進行交流討論。林修銘董事長致詞時強調，半導體產業是台灣經濟的重要支柱，也是全球競爭中的關鍵優勢。近年來，台灣資本市場在國際間表現亮眼，半導體產業鏈的卓越發展功不可沒。他認為，德鑫半導體聯盟透過上下游企業結盟，將有助於提升台灣半導體產業的韌性，證交所亦樂見其成，未來將透過台灣創新板提供更多元的資金與支持，助力企業成長與國際曝光。
德鑫半導體聯盟代表、意德士科技董事長闕聖哲則表示，聯盟的成立是為了透過合作模式壯大半導體供應鏈，並希望聯盟夥伴未來能夠進入資本市場，獲取更多資源支持。德鑫貳半導體控股公司代表、微程式資訊董事長吳騰彥進一步介紹聯盟的成員與架構，說明18家企業透過策略合作、技術研發與資源整合，共同加速產品開發，成功進軍國際供應鏈。此外，吳董事長分享聯盟跨足日本、美國等海外市場的經驗，並透露未來可能成立「德鑫參」、「德鑫肆」等新公司，以控股公司模式強化聯盟向心力，並逐步發展成永續型創投公司，最終邁向上市掛牌。
證交所則向聯盟代表介紹台灣資本市場的優勢與最新上市制度，並強調全球機構投資人對ESG（環境、社會、公司治理）議題的關注日益提升。上市公司若能強化ESG資訊揭露並落實議合（Engagement），將更易吸引長期投資人，提升國際競爭力。為促進企業與機構投資人之間的有效溝通，證交所旗下指數公司同步推出「IR議合平台」，提供法說會預約、投資人互動議合及ESG評級等服務，協助企業即時回應投資人需求，強化資本市場的永續發展基礎。
台灣碳權交易所亦於會中分享全球永續發展趨勢，說明Microsoft、Google等科技大廠如何透過碳權投資與減碳策略達成碳中和目標。未來，半導體產業可透過證交所與碳交所的資源平台，有效取得並運用國內外碳權，進一步強化碳管理與永續競爭力，確保在國際供應鏈中的關鍵地位。
本次參訪活動中，證交所與德鑫半導體聯盟代表熱烈交流，展現資本市場對半導體產業鏈的高度支持與認同。證交所未來將持續響應政府推動亞洲資產管理中心的策略，透過資本市場服務團隊的力量，發揮台灣資本市場扶植企業的優勢與綜效，協助國內半導體企業立足台灣，邁向全球。
