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▲華為傳靠四裸晶封裝Ascend 910D，正面硬拼美國禁運下的NVIDIA H100。（圖／品牌業者提供）
中國AI晶片戰再掀暗潮！根據外媒《Wccftech》的報導，中國社群媒體爆料，華為正祕密研發全新AI處理器Ascend 910D，採用四裸晶封裝，曾為OpenAI訓練ChatGPT的NVIDIA H100晶片，試圖突破美國晶片禁運封鎖。
華為近年因美國制裁，無法取得先進晶片製程與NVIDIA最新Blackwell系列AI GPU，但據傳華為早於制裁前囤積超過200萬顆AI晶片裸晶，透過「多裸晶封裝」技術，強行拼裝高效能AI處理器。現行Ascend 910C便是兩裸晶封裝，而Ascend 910D將進一步整合四裸晶，理論效能有望超車H100。
《彭博》報導，台灣經濟部國際貿易署網站日前公布的「戰略性高科技貨品出口實體管理名單」更新版中，已將華為、中芯國際以及他們多家子公司納入其中。台灣已將中國研發尖端人工智慧（AI）晶片技術的華為技術有限公司，和中芯國際集成電路製造有限公司列入黑名單。
報導指出，華為為因應制裁困境，採取「先囤料、再封裝」戰術，估算即便有150萬顆裸晶庫存，良率考量下，能成功封裝成Ascend 910D的數量恐僅剩約40萬顆，且多數可能交由中國晶圓龍頭中芯國際（SMIC）代工生產。
更驚人的是，爆料稱華為後續還將推出Ascend 920，預計2027年上市，採雙裸晶設計，並支援NVIDIA產品相容，搭載通用型GPU（GPGPU）架構，全面挑戰AI運算市場。
外媒分析，美國雖持續對中國AI晶片產業施壓，但華為與中芯國際憑藉「拆晶片、拼裸晶」土法煉鋼，硬是闢出禁運漏洞，再度證明美中AI晶片軍備競賽已轉入「暗地決戰」階段，全球高階AI算力版圖勢必再度洗牌。
