財經中心／師瑞德報導
▲鴻海研究院於IEEE ISPSD國際功率半導體會議中發表兩項突破性晶片技術成果，為AI伺服器效能提升注入嶄新動能，研究團隊成功開發出300°C環境下穩定運作的高溫類比電路。圖為鴻海研究院半導體研究所郭浩中所長（左三）與蕭逸楷組長（左五）及陽明交通大學吳添立教授（左四）研究團隊。（圖／鴻海提供）
鴻海科技集團再傳佳音，旗下鴻海研究院半導體研究所於2025年6月初，在日本熊本市舉行的國際功率半導體頂級會議IEEE ISPSD 2025上，發表兩項具有前瞻性的晶片研發成果，包含應用於AI伺服器的高溫單晶片整合電路技術，以及具備節能與啟動保護機制的電源控制解決方案，獲得國際產學界高度肯定，展現台灣高階半導體技術的實力。
此次成果由所長郭浩中與蕭逸楷博士領軍，並攜手陽明交通大學與國立中央大學共同研發。研究團隊以自主開發的碳化矽（SiC）製程為基礎，成功打造出一款可於極端高溫（超過300°C）環境穩定運作的單晶片整合電路。該電路採用IGRL結構設計，具備高線性度與廣輸出電壓範圍，無需新增製程步驟，即可整合於現有碳化矽平台，適用於航太、電動車與極端工業場域之感測與控制系統。
陽明交大吳添立教授表示，此技術充分發揮碳化矽的寬能隙與高熱導性優勢，為高溫類比電路設計打開新局；鴻海研究院所長郭浩中則指出，該成果展現研究院在半導體材料與電路整合領域的深厚實力，未來將持續擴大與學界合作，加速關鍵技術落地應用。
除了單晶片整合電路外，研究團隊亦針對AI伺服器所需的高效電源管理開發出新一代LLC諧振轉換控制器，具備Burst Mode節能控制與Soft-Start平穩啟動功能，有效降低輕載能耗與開機電流衝擊，並引入ZCS（零電流切換）技術，進一步減少電磁干擾（EMI）與開關損耗。此設計有助伺服器系統長時間穩定運作，提升整體能源效率，對AI與高效能運算（HPC）領域尤具關鍵價值。
鴻海研究院此次與陽明交大陳柏宏教授及中大杜長慶教授合作，不僅突破技術瓶頸，也強化鴻海在半導體領域從材料、製程、電路設計到系統整合的全鏈布局。該院表示，未來將持續推進「AI for Semiconductor」與「Semiconductor for AI」雙軌並進策略，建構以AI為基礎的半導體開發流程，並將成果導入電動車、智慧製造、航太與數位健康等應用場景。
鴻海科技集團致力於三大新產業：電動車、數位健康、機器人，以及三項核心技術：人工智慧、半導體與次世代通訊的「3+3」策略，強化在全球高科技製造與解決方案市場的領導地位。2024年鴻海合併營收達新台幣6.86兆元，穩居《財富》全球500大企業第32名，顯示其持續深化技術研發與國際競爭力的成果。
▲鴻海研究院於IEEE ISPSD國際功率半導體會議中發表兩項突破性晶片技術成果，為AI伺服器效能提升注入嶄新動能，研究團隊成功開發出300°C環境下穩定運作的高溫類比電路。（圖／鴻海提供）
▲鴻海研究院於IEEE ISPSD國際功率半導體會議中發表兩項突破性晶片技術成果，為AI伺服器效能提升注入嶄新動能，研究團隊成功開發出300°C環境下穩定運作的高溫類比電路。（圖／鴻海提供）
