財經中心／廖珪如報導
▲日月光控股營運長吳田玉談展望。（圖／資料照）
面對地緣政治風險與通膨壓力交錯，以及美國政策改變供應鏈營運模式，日月光投控（3711）仍對2025年營運維持審慎樂觀看法。該公司營運長吳田玉在25日股東會中指出，AI與電動車等新興應用驅動高階晶片需求飆升，預期2025年先進封裝業務將持續成長，出貨量上看343億顆晶片，測試業務則約54億顆。法人維持「增加持股」評等，目標價設定為168元，以13倍2025年預估每股盈餘為基準。
吳田玉強調，日月光未來營運將聚焦AI與高效能運算（HPC）、車用電子、電源管理與智慧製造等應用領域，並加碼投入晶圓級封裝、面板級封裝、系統級封裝（SiP）、光電整合封裝等先進製程，搭配自動化打線與大尺寸光波導模組等新技術，以強化接單能力與技術領先優勢。
面對外界對美中貿易政策變數的關注，吳田玉回應表示，公司對各國法規的立場為「尊重與遵守」，並強調台灣半導體產業在外部環境不斷變動中展現出極大彈性與韌性。他指出，不論是來自匯率、關稅、法規還是技術限制的不確定性，台廠有信心找到調適策略，維持產業競爭力。
不過，吳田玉也坦言，先前由SEMI預估2030年全球半導體產值將突破1兆美元的時程，可能因川普祭出的對等關稅政策而延後2至3年。儘管如此，他仍認為此一成長目標在2035年前達成「沒有懸念」。
針對法人評估，分析師潘俊宏表示，日月光2024年先進封裝營收預估將自去年的6億美元成長至16億美元，年增達167%，占比今年總營收約7%，並預期2025年將續增至12%。若以先進封裝帶動整體封裝測試（ATM）業務年增10%計，吳田玉口中「年增10%」應指整體ATM營收，而非單就先進封裝。
法人整體解讀此次股東會內容與市場預期大致相符，僅在對全球半導體成長時程的預估略有延後。考量先進封裝接單動能穩健、測試業務市佔率亦持續提升，法人維持「增加持股」評等，目標價設定為168元，以13倍2025年預估每股盈餘為基準。吳田玉並指出，隨著AI與人型機器人需求升溫，未來除了強化「大腦」晶片外，更應重視感測元件（眼、耳、口、鼻、手與關節）的整合開發，台灣半導體應把握「全身感知」元件市場契機，進一步卡位人機整合浪潮。
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