財經中心／廖珪如報導
▲高效運算改寫乙太網技術，輝達、博通兩巨頭互別苗頭，不過台股供應鏈訂單穩穩。（圖／翻攝自pexels）
隨著生成式AI與高效能運算（HPC）需求持續升溫，乙太網技術正快速演進，全球網通大廠Broadcom（博通）7月正式發表新一代交換晶片Tomahawk Ultra，搭配6月甫出爐的Ultra Ethernet 1.0規範，意味AI時代的乙太網骨幹升級正式啟動，亦為ASIC Server生態系注入強勁動能，台廠世芯-KY（3661）、緯穎（6669）、智邦（2345）與PCB供應鏈台光電（2383）、金像電（2368）、高技（5439）有望直接受惠。
國泰期貨證券報告指出，Broadcom於7月中旬發表的Tomahawk Ultra晶片，具備51.2Tbps吞吐量與250奈秒超低延遲，較過去乙太網平均400ns大幅優化，並採用極小化資料標頭技術，將傳統46位元組縮減至最低10位元組，兼顧乙太網相容性與效率，大幅提升AI與HPC資料傳輸效率。業界人士指出，Tomahawk Ultra不僅是純硬體升級，更代表乙太網在面對AI分散式運算架構下，走向Scale-Out與Scale-Up雙軌支援的轉型關鍵。
同一時間，超級乙太網聯盟（UEC）亦於6月初正式發表Ultra Ethernet 1.0標準，規範內容涵蓋新一代網路傳輸協定、壅塞控制與遠端直接記憶體存取（RDMA）技術，允許伺服器間無需經由CPU即可高速資料交換，進一步降低系統延遲與功耗，為資料中心提供開放、非專屬授權的互聯解決方案。此舉被視為對NVIDIA NVLink與專屬架構的明確挑戰。
輝達與博通互爭高下
回顧2025年上半年，業界布局節奏明顯加快。繼4月發布的UALink 1.0打響開放架構第一槍，NVIDIA於5月回應推出NVLink Fusion；Broadcom則搶先於6月3日發表原定下半年問世的Tomahawk 6晶片，接續6月11日UEC規範發布，再於7月中火速推出Tomahawk Ultra，展現完整且連貫的核心規格攻勢。
法人分析，這波核心元件與傳輸協定的升級，有助於帶動AI伺服器架構進入新一輪規格更新。供應鏈方面，世芯-KY身為ASIC IP方案關鍵供應商，將受惠晶片定製化趨勢；緯穎則為全球雲端服務供應商（CSP）主要伺服器代工夥伴；智邦專攻乙太網交換器與加速卡設計，在新規格標準化進程中具領先優勢。
此外，台光電、金像電與高技等關鍵PCB與連接元件廠，將同步受惠於高階網通設備需求升溫。市場預期，隨2H25多家CSP準備導入新一代AI架構平台，整體ASIC Server生態系將迎來加速成長契機。
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