財經中心／程正邦報導
台灣在全球科技版圖中的角色，正在發生一場微妙且重要的轉變。外媒報導指出，從過去專注於單純的晶圓代工，到今年SEMICON Taiwan 2025國際半導體展所展現的嶄新氣象，台灣正積極重塑自身，不再僅是全球製造強國，而是成為驅動創新平台與跨國合作論壇的關鍵建構者。
根據《外交家》（The Diplomat）雜誌的評論，半導體早已超越單純的工業產品，成為全球技術競爭、國家安全與經濟韌性的核心基石。這篇文章指出，全球半導體供應鏈雖然高度全球化，卻同時高度集中在少數幾個關鍵樞紐：美國主導電子設計軟體（EDA）與核心智財權；荷蘭領先於極紫外光（EUV）等光刻技術；日本掌握關鍵材料與設備；韓國則專注於記憶體晶片；而台灣則以晶圓代工和先進封裝聞名。
這種相互依賴的關係，雖長期推動產業效率與創新，但也暴露了供應鏈的脆弱性。地緣政治緊張、疫情衝擊，促使各國政府開始追求「最低可接受自主性」（minimum viable autonomy），而非天方夜譚般的完全自給自足，因為事實證明，沒有任何一個國家能夠獨立掌握半導體價值鏈的所有環節。
報導強調，SEMICON Taiwan 2025再次證明：即便全球競爭加劇，半導體產業的持續進步仍有賴於跨國合作。
數十年來，半導體性能的提升主要依靠縮小電晶體尺寸，但這一傳統路徑正逐漸面臨物理極限。如今，業界的焦點已轉向全新的技術戰場：先進封裝與新材料，其中，「異質整合」（Heterogeneous Integration）、3DIC、矽光子（Silicon Photonics）等技術被視為未來性能提升的關鍵。
這一轉變也為台灣企業帶來新的生存與成長策略。許多曾在LED、面板或觸控技術領域佔有一席之地，卻因中國產能過剩而遭受重創的台灣廠商，正在透過跨足半導體封裝與材料領域，重新確立自身在供應鏈中的重要地位。
40年前，台積電以純晶圓代工模式，將晶片設計與製造分離，徹底改變了半導體產業生態。如今，隨著AI與雲端運算需求激增，產業鏈正在形成新的橫向與縱向整合格局。文章指出，大型雲端服務商開始自行開發ASIC晶片，而晶圓代工廠也加碼投資先進封裝，顯示產業鏈正變得更加緊密與多元。
報導總結，地緣政治壓力使「半導體主權」成為各國政策的必然重點。然而，盲目追求完全在地化是一個陷阱；半導體產業的進步並非來自孤立，而是源於韌性與開放、競爭與合作之間的微妙平衡。在充滿不確定性的環境中，最明智的策略是持續投入技術研發，保持在技術前沿的不可或缺地位，來降低政治風險並確保自身的重要性。
