財經中心／廖珪如報導
華邦電（2344）在2025年第3季法說會指出，記憶體業務毛利率大幅回升至51%，主要受惠庫存重評價與ASP上漲，營運進入結構性復甦期。公司預計2026至2027年資本支出達400億元新台幣，擴產重心鎖定DRAM與Flash產品，並推進CUBE堆疊記憶體量產。根據FactSet最新調查，共7位分析師，對華邦電(2344)提出目標價估值：中位數由55元上修至62元，調升幅度12.73%。其中最高估值65元，最低估值38元。
華邦電第3季產品組合為DRAM 30%、Flash（NOR+SLC）35%、邏輯IC（新唐）33%。DRAM出貨量季增中個位數百分比，平均售價（ASP）上漲中雙位數；Flash出貨量小幅成長，ASP維持上揚。公司表示，Flash成品與經銷庫存幾乎售罄，後段產能吃緊，預計第4季可望緩解。
20奈米製程DDR4營收季增超過一倍，將逐步取代25奈米產品；16奈米製程產能已規劃於2026年中裝機、下半年量產，主要生產8Gb DDR4與LPDDR4。華邦指出，全球主要DRAM廠商已退出DDR4市場，14奈米以下先進製程難以生產DDR3／DDR4，使得D4長期供應吃緊，預期2026年合約價續漲。
公司規劃2026至2027年投入400億元新台幣資本支出，其中高雄廠月產能將自14K擴增至24–25K（增幅約六成），台中廠亦同步擴產約20%。華邦表示，擴產資金將以自有現金優先，必要時再行融資。
在新技術布局方面，公司維持CUBE堆疊記憶體計畫，採用Hybrid Bond（Wafer-on-Wafer）與TSV製程，預計2027年將貢獻明顯營收。華邦指出，CUBE產品可提供512或1024 I/O架構，主要面向資料中心與高階AI應用。 永豐投顧指出，華邦電本季獲利改善雖部分來自庫存重評價，但隨DDR4、NOR與SLC NAND市場供應趨緊、結構性價格回升，長期毛利率具持續改善潛力。分析認為，公司正由利基型記憶體製造商，轉向具異質整合與高階封裝能力的解決方案供應商。
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