財經中心／廖珪如報導
AI熱潮下被動元件已成剛性需求，因應AI伺服器機櫃長時間處在高溫、大電流環境運作，被動元件用量大增且多使用高階產品，致使鉭質電容、高階MLCC、晶片電阻等交期拉長。GB200/GB300包括主板、加速器及電源周邊都採用鉭質電容設計，MLCC用的則是大尺寸、高容量規格產品。
法人報告認為，單以電容來看，一台傳統伺服器主板用量約2000顆，AI伺服器GPU模組有八張，用量約提升10倍到2萬顆，GB200則再增10倍來到20萬顆。受到供需趨緊、材料成本上揚帶動，被動元件龍頭國巨旗下基美6月向客戶調漲鉭質電容報價，11月再度針對T520、T521和T530等系列大尺寸產品再調漲，市場預期被動元件漲勢可望進一步擴及中低階產品。
18檔台股包括：國巨（2327）、凱美（2375）、興勤（2428）、立隆電（2472）、大毅（2478）、希華（2484）、華新科（2492）、禾伸堂（3026）、日電貿（3090）、華容（5328）、九豪（6127）、鈞寶（6155）、信昌電（6173）、立敦（6175）、聚鼎（6224）、鈺邦（6449）、金山電（8042）、蜜望實（8043）。
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