財經中心／廖珪如報導
AI 晶片最終測試與熱管理設備供應商鴻勁（7769）被視為台灣 AI 供應鏈從先進封裝轉向先進測試的核心樞紐。富邦投顧在最新初評報告中給予鴻勁買進評等，設定 12 個月目標價 3,200 元，意味著約 22% 上行空間。研究團隊指出，在 AI 晶片生產鏈中，「瓶頸」正從先進封裝移往封裝後的測試環節，而鴻勁在自動化測試設備（ATE）、FT/SLT 測試機台與 ATC 熱測系統具備高度整合能力，使其成為未來多世代 AI 晶片不可或缺的設備供應商。
報告指出，AI 晶片製程邁向越來越複雜的異質整合與 3D 結構後，測試的角色從傳統後段作業轉變為決定「良率、生產速度與現金轉換週期」的關鍵因子。研究團隊認為鴻勁在熱管理與精密測試的雙重工程能力上具備高度護城河，其技術幾乎無法複製，使其在 AI/HPC 最終測試機台市場的市佔率超過九成。富邦指出，隨著 AI 進入「實體化時代」，測試設備與熱控制將成為下一波瓶頸，鴻勁正處於結構性轉折點。
營運方面，鴻勁在 2025 年上半年營收大幅成長，主因來自測試設備需求增加及輝達（NVDA）積極擴大產能，帶動測試機台、ATC 3.6 系統與治具大量出貨。進入 2H25，AI ASIC 與台積電（2330）WMCM 需求成為短期推力。富邦估計鴻勁 2025 年營收將達 304 億元，年增 117.8%。展望 2026 與 2027 年，富邦預期成長動能將轉為由「價格上行」帶動，包括 FT/SLT 測試設備與 ATC 系統綁售比例提升，以及輝達下一代 Rubin Ultra 若採用新 MCL 架構，將提高測試機台與 ATC 系統價格。富邦預估鴻勁 2026、2027 年營收將分別達 419 億元（年增 37.6%）與 483 億元（年增 15.4%）。
獲利預測方面，富邦估計鴻勁 2025 至 2027 年 EPS 將為 77.99 元、108.57 元與 125.33 元。富邦以 2026 年預估 EPS 套用 29 倍本益比推算目標價，認為測試設備與耗材族群的評價與成長性具高度連動性。研究團隊強調，即便鴻勁市占率已高，其實仍有「單價提升」空間，來自雙溫升級三溫、MCL ATC 系統放量，以及更複雜 AI 晶片架構帶來的測試強度提升。富邦預估台灣整體測試產業在 2025–2027 年的平均獲利 CAGR 將達 53.5%，持續看好鴻勁的長期成長曲線。
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