財經中心／余國棟報導
台股(2)日擺脫昨日頹勢，在權值股領軍下強勢反彈。加權指數終場上漲221點，收在27,564點，漲幅0.81%，成交金額放大至4,696億元；櫃買指數則下跌0.59點、收在259.13點，跌幅0.23%，成交金額約1,167億元，呈現權值股強、中小型股整理格局。
受到美國11月ISM製造業指數降至48.2、創4個月最大降幅，市場預期聯準會（Fed）降息壓力升高，美股週一（1）日全面收黑，僅輝達逆勢上漲1.65%、雖然美股氣氛偏弱，但台股今日早盤開高後震盪走強，資金明顯回流權值股，推動大盤站回27,500點之上。
盤面上，台積電（2330）上漲20元至1,430元，漲幅1.41%，獨撐大盤百點漲勢，是推升指數的最大功臣；台達電（2308）上漲16元收989元，漲幅1.64%，亦吸引法人買盤進駐；聯發科（2454）則小幅回檔30元收1,415元，跌幅2.07%，部分資金轉向低基期族群。
中場表現亮眼的還包括南亞（1303）上漲3.3元收64.4元，漲幅5.4%，以及京元電子（2449）漲9元收226.5元，漲幅4.13%，帶動塑化及測試族群氣氛活絡；富喬（1815）上漲4.1元至83元、台玻（1802）漲1.85元收37.1元，分別上揚5.19%、5.24%，傳產與玻璃股同樣吸引短線資金進駐。不過部分電子權值股仍表現疲弱，貿聯-KY（3665）下跌65元收1,535元、金像電（2368）跌22元收600元，各自下挫4%及3.5%，成為盤面中少數修正的個股。
倫元投顧陳學進分析師認為，受惠於AI軍備競賽持續延燒、以及「算力革命」崛起，台廠營運將迎來新一波成長動能，包括HPC晶片、AI伺服器與先進封裝都將迎來長期成長；以及 CPO矽光子與AI Agent帶來的新一波算力革命，將推升散熱、封裝、伺服器與晶片材料全面受惠；除了台積電、廣達、緯創、緯穎、台達電、台光電、川湖、勤誠、鴻海等將持續扮演中流砥柱的角色外；PCB上游應用於AI伺服器、Switch交換器板之高階材料如HVLP銅箔、載板材料T-Glass、硬板材料Low-DK等高階材料供貨仍緊；另外，亞馬遜AWS宣布攜手Google Cloud，打破原先在雲端市場競爭關係，共同開發多雲端(multicloud)網路服務，強化多雲連線商機。兩大雲端巨頭「對手變牽手」，法人看好有利緯穎、鴻海、廣達、英業達等AI伺服器協力廠擴大商機。
大盤量縮不到5000億持續整理，啟發投顧容逸燊分析師表示，近期影響市場主軸為FED降息，進入緘默期後對市場影響降低，加上烏俄戰爭停火預期，今日部分資金轉進散裝及塑化類股，PCB族群則緩步墊高，內資股特色為輪動快以及較為投機，短線拉高族群須多觀察幾日才可確認延續性。
台積電今日大漲有效帶動市場信心，加權指數重新站穩27500點，顯示多方力道回溫；惟櫃買指數續弱，反映中小型股資金動能轉淡，短線仍以觀察外資與期貨籌碼變化為主。法人預估，若美債殖利率持續下滑、降息預期升溫，台股本週有望延續反彈格局，但需留意美股波動及年底作帳資金調節風險。
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