財經中心／倪譽瑋報導
台灣晶圓代工龍頭台積電擴展在美國的投資，外媒揭露原定2027年才在美國開始的3奈米量產製程，可能提前一年投產，並分析這是客戶對高效能運算（HPC）的要求多，以及競爭者如三星正在崛起的壓力所致，面對這樣的市場「台積電除了擴產之外幾乎別無選擇。」
客戶需求大 傳台積電加速在美國投入「3奈米製程」
科技媒體《Wccftech》引述《Digital Daily》的報導，台積電的美國亞利桑那州晶圓廠，是該公司最大的投資項目之一；而台積電在2025年響應「美國製造」的號召展開擴大投資，第一座晶圓廠開始生產4奈米晶圓，第二座晶圓廠則是採3奈米，預計2027年開始在美國生產。
如今《Digital Daily》指出「台積電的計畫似乎更加激進」上述製程可能提前近一年投產，並分析加快的原因，第一是，台積電多數客戶需要高效能運算，4奈米、3奈米、2奈米均有龐大訂單，而且AI熱潮短期內沒有放緩的跡象，台積電便加快升級亞利桑那廠。
三星等晶圓廠崛起 台積電亞利桑那州勢必升級
第二個原因是「競爭對手」，英特爾的18A製程、三星晶圓代工也正在崛起「成為一股不可忽視的力量」，報導指出，三星美國廠打算跳過原定的4奈米技術，直接導入2奈米（SF2）製程，加上三星與大廠特斯拉達成協議，顯示客戶正在「尋找台積電以外的替代方案。」
報導評價，資本支出激增對各科技大廠來說均為壓力，台積電如何管理如此龐大的晶圓廠網絡備受關注，加上對手也在尋求擴張的情況下「面對如此龐大的市場需求，台積電除了擴產之外幾乎別無選擇。」
