財經中心／師瑞德報導
2026年開春，全球半導體產業便迎來兩大重磅消息，直指台積電在先進封裝產能的飛躍性突破，以及其與最大客戶蘋果之間權力結構的微妙翻轉。台積電位於嘉義的先進封裝廠AP7傳出裝機順利，將成為下世代晶片的生產重鎮；然而，天風國際證券知名分析師郭明錤卻在個人發布平台上拋出震撼觀點，直指在AI浪潮席捲下，蘋果過去長年享有的「產能優先權」恐將不復存在。
針對外界瘋傳台積電對蘋果取消「VIP待遇」的消息，天風國際證券分析師郭明錤給出了具體的觀察場域。他在其個人經營的Substack專欄文章中深入剖析，指出蘋果如今面臨的處境相當尷尬，甚至落得必須與輝達（NVIDIA）等AI巨頭「貼身肉搏」，爭取台積電有限的先進製程產能。
郭明錤在Substack的分析中強調一個關鍵技術變因：隨著人工智慧應用的爆炸性成長，輝達（NVIDIA）與超微（AMD）等客戶所設計的繪圖處理器（GPU），其晶片尺寸越來越巨大，這意味著每一片晶圓所能切割出的晶片數量變少，同時也佔用了更多的晶圓廠產能面積。郭明錤直言，在這種物理限制與強勁需求下，蘋果已無法像過去十年那樣，獲得台積電承諾「在二十多座晶圓廠中都能取得保證配置」。這番言論也間接證實了，在產能供不應求的賣方市場中，誰能為台積電帶來更高獲利，誰才是真正的新寵兒。
與郭明錤觀點相互呼應的，是來自供應鏈的漲價傳聞。據中國科技媒體引述爆料指出，台積電董事長魏哲家近期罕見親赴蘋果總部，向庫克（Tim Cook）團隊提出了近年來幅度最大的一次漲價要求。這一動作被解讀為台積電在確立AI霸主地位後的強勢表態。
知情人士透露，由於輝達佔台積電總營收比重已逼近13%，即將取代蘋果成為最大金主，台積電的議價底氣前所未有。尤其在2奈米製程方面，設計定案量（Tape-out）已達3奈米同期的1.5倍，除了蘋果，高通、聯發科等大廠也虎視眈眈。市場推估，在連續四年調漲先進製程價格後，蘋果預計用於iPhone 18系列的A20晶片，單顆成本恐飆升至280美元，這將迫使蘋果重新思考其供應鏈策略與終端定價。
儘管「VIP特權」可能褪色，但台積電對蘋果的技術支援並未打折，甚至將最新的嘉義AP7廠打造為iPhone 18的關鍵基地。據了解，AP7廠定位為台積電長期封裝藍圖的核心樞紐，擁有高達1.5萬平方公尺的樓地板面積，將獨家承載WMCM（晶圓級多晶片模組）、CoWoS及SoIC三大先進封裝平台。
設備業者透露，AP7廠的建設進度正在與時間賽跑。其中，AP7二廠目前正緊鑼密鼓進行裝機測試，目標鎖定明年第二季正式投產，其主力任務就是生產蘋果A20晶片所需的WMCM封裝製程；而AP7一廠則預計於明年接力裝機、後年投產，鎖定更為高階的SoIC製程。這顯示出，即便蘋果面臨漲價與產能排擠的壓力，但為了確保iPhone 18在AI運算上的效能，仍不得不依賴台積電嘉義新廠的獨家技術。
展望未來，台積電在嘉義的布局不僅止於此。據悉，嘉義科學園區二期計畫中，還將再興建約6座3D先進封裝廠。這意味著先進封裝將從過去的「單點支援」走向「網狀協作」。法人分析，隨著AP7與AP8廠的階段性啟動，搭配既有的龍潭、竹南據點，台積電正建構一道無人能敵的技術護城河。在此架構下，無論是蘋果想維持智慧型手機霸主地位，或是輝達想壟斷AI算力，最終通往成功的道路，都必須經過台積電的嘉義廠區。
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