財經中心／廖珪如報導
隨著AI與高效能運算（HPC）對頻寬需求快速攀升，傳統銅線傳輸距離與功耗限制逐漸浮現，資料中心互連架構正加速朝光通訊技術演進。市場看好，內接光源（Near Package Optics, NPO）與主動式LED纜線（ALC）等新技術，將成為下一世代AI叢集擴展的重要解方，並帶動台廠MicroLED、光檢測元件與高速線材供應鏈受惠。Broadcom近期提出基於VCSEL（垂直共振腔面射型雷射）的近封裝光學技術，作為邁向更高階共同封裝光學（CPO）架構的重要路徑。相較傳統矽光子（Silicon Photonics）方案，VCSEL技術功耗可降至約1 pJ/bit，低於一般矽光方案約5至10 pJ/bit，大幅降低資料中心整體營運成本。此外，由於VCSEL元件技術成熟、可靠度高，也有助於提升AI運算系統穩定性。
Broadcom指出，該技術可提供超過0.6 Tbps/mm的邊緣頻寬密度，在有限封裝空間內實現高達73 Tbps總頻寬，並因NPO引擎緊鄰XPU運算晶片，可有效降低訊號損耗，甚至免除DSP晶片需求，使成本得以與主動式銅纜（AEC）競爭。法人分析，過去外接光源（ELS）方案存在高能耗與機櫃內訊號衰減問題，促使市場加速開發內接光源產品。隨著新一代VCSEL光源逐步克服高溫下訊號敏感度問題，加上內接光源結構相對簡化，有助降低CPO產品製造與封測成本，進一步推升光通訊導入速度。
另一市場焦點則為Credo推出的ZeroFlap MicroLED互連技術。該技術主打高可靠度、低功耗與高頻寬密度，透過ZeroFlap監控功能，可在光訊號衰弱時即時切換至備援通道，實現不中斷故障轉移與資料零遺失。Credo並以此技術開發主動式LED纜線（ALC），傳輸距離可延伸至30公尺，纜線體積則較傳統方案縮減75%，同時維持接近AEC等級的可靠性，藉此解決傳統可插拔光學模組成本偏高與功耗過大的痛點。市場認為，隨著AI資料中心架構從Scale Up延伸至Scale Out與Scale Across，終端用戶對功耗與空間效率要求日益提高。儘管銅線仍具備部署快速優勢，但MicroLED方案具備更低功耗特性，且在AOC與SR等短距傳輸應用中，傳輸效能已逐步逼近InP雷射方案，未來滲透率可望持續提升。
供應鏈方面，Credo ALC產品主要供應商包括同時提供PD與LD元件的AMS，台廠則涵蓋提供MicroLED的富采（3714）、MicroPD的鼎元（2426），以及負責線材組裝的貿聯-KY（3665）等業者，後續有望受惠AI資料中心高速互連升級趨勢。
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