財經中心／廖珪如報導
台積（2330）公司今（4）日舉行股東會，董事長魏哲家向股東報告時指出，回顧民國114年，台積公司晶圓出貨量達1,500萬片十二吋晶圓約當量，先進製程技術銷售金額占整體晶圓銷售金額高達74%，優於前一年的69%。全年共提供305種不同的製程技術，為534個客戶生產1萬2,682種不同產品。進入民國115年，儘管總體經濟的不確定性持續存在，台積公司仍具備高度信心，預期整體表現將持續優於產業成長水準。預估2026年全年美元營收將實現超過30%的強勁成長。
在財務表現方面，台積公司今年第一季合併營收約新台幣1兆1,341億元，稅後純益達5,724億8千萬元，每股盈餘（EPS）高達22.08元。展望第二季，預期合併營收將介於390億至402億美元之間，毛利率區間落在65.5%至67.5%。台積公司強調，先進製程技術的強勁需求將持續挹注業績動能。面對零組件價格上漲對消費品等敏感市場的影響，以及中東近期情勢帶來的總體經濟變數，公司正審慎規劃業務並專注於基本面，以確保長期競爭優勢。
隨著AI模型在消費端、企業端與主權AI領域的採用率持續提升，AI技術正從生成式AI的「查詢模式（Query Mode）」轉向代理式AI（Agentic AI）的「指令與執行（Command and Action）」模式。此發展趨勢大幅推升大型語言模型處理詞元（Token）的消耗數量，引爆更龐大的運算需求，進而支撐市場對先進半導體的強勁依賴。
主要雲端服務供應商等客戶對AI產業前景維持高度樂觀，顯示市場對半導體仍具備根本性需求。在技術差異化與廣泛客戶群的支持下，台積公司深具信心，預估2026年全年美元營收將實現超過30%的強勁成長。身為值得信賴的技術與產能提供者，台積公司將持續秉持誠信正直與創新，積極投資技術與產能，在協助客戶取得成功的同時，最大化股東價值。
台積公司再次強調，不會放棄任何業務機會，正全力滿足所有客戶在先進製程、先進封裝及特殊製程技術上的投資需求。在成熟製程策略上，台積公司維持一貫方針，專注於建置具備優異良率的特殊製程產能，而非僅提供一般產能供應。
針對海外產能擴張，台積公司正積極優化成熟製程布局，包含日本JASM首座晶圓廠專攻CMOS影像感測器應用，以及德國ESMC聚焦汽車與工業應用。未來，台積公司將繼續優化成熟製程的產能組合，鎖定更高附加價值與策略性的市場領域，在確保充足產能全力支持現有客戶的同時，帶動供應鏈與產業的共同成長。
