財經中心／林浩博報導
台積電（2330）的面板級封裝（PLP）技術簡報外流，內容引發半導體業界震撼！天風國際證券分析師郭明錤解讀，由台積電聯手群創（3481）和日本ABF基板大廠Ibiden共同開發的「玻璃核心載板」（glass core substrate），由於能夠解決晶片翹曲痛點、改善電源完整性而提升AI算力，已脫離了外界以為的可有可無身分，成為了決定下一代AI晶片能否成功製造的關鍵。
這份台積電6月11日在日本JPCA Show 2026 展會上，以「AI演進不可或缺的先進封裝技術」為題的簡報，當中標題為「Glass Substrate Development for CoWoS」的投影片在網路上流傳。郭明錤週四（18日）在X平台發文，指出台積電所聯合開發的玻璃核心載板，採用了兩層ABF材料夾住玻璃核心的三層設計，屬於台積電次世代封裝技術CoPoS的「oS」（載板）部分。
郭明錤強調，oS對台積電的封裝技術至關重要。CoP解決的是生產效率與裁切經濟性問題，能夠降低成本，屬於「非常好但非必要」。相比之下，oS要解決的是翹曲和耐用性問題，直接關係到晶片的生產與運作。因此，台積電採取既有的CoW技術測試oS，而非CoP，以優先驗證oS的可行性。不過，玻璃核心載板的單位成本高昂，為現有ABF基板的數倍，當中群創所加工的玻璃單價高，屬於核心材料。
郭明錤解讀簡報中最大亮點是改善「電源完整性」（PI）。藉由玻璃核心載板薄的特點，縮短了玻璃通孔（TGV）的垂直傳導路徑，讓導通路徑電阻（R）和迴路電感（L）同步下降，從而改善PI。PI改善意味著供電穩定、釋放出更多電源餘裕，獲得更多空間整合電晶體，提高時脈速度，促使AI算力上升。AI提升能轉化為客戶的競爭力和獲利，加以基板成本僅占AI晶片材料清單（BOM）的個位數百分比，而封裝良率損失造成的成本可是基板成本5至10倍，因此即使單價高，輝達（Nvidia）等三大美系巨頭也都願意買單，對其表達高度興趣。郭明錤推估如順利，台積電規劃2028年第四季至2029年第一季啟動玻璃核心載板的量產，配合輝達晶片的世代更替節奏。
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